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热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金的时效动力学

王俊峰 , 贾淑果 , 陈少华 , 刘平 , 宋克兴

材料热处理学报

对经过连铸连轧处理的Cu—Nj—Si—Mg合金进行时效,研究了时效温度和时效时间对该合金组织和性能的影响,并对该合金在不同温度下的时效动力学进行了分析。结果表明:合金在450℃时效2h时能够获得较好的综合性能,其显微硬度和导电率分别为230HV和35%IACS;通过对合金在时效过程中导电率的变化规律的分析,推导出合金在不同温度下时效的相变动力学方程和导电率方程,在此基础上做出了动力学“S”曲线和导电率方程曲线,该导电率方程与试验值吻合。

关键词: Cu-Ni-Si-Mg合金 , 时效析出 , 导电率方程 , 相变动力学

时效对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响

张毅 , 刘平 , 田保红 , 陈小红 , 贾淑果 , 任凤章 , 龙永强

功能材料

研究了时效温度和时效时间对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金组织和性能的影响.结果表明,合金经900℃固溶,不同时间时效处理后,第二相呈弥散分布.合金经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当时效温度达到500℃时,其显微硬度达到253.7Hv,导电率达到40%IACS.同时建立了该合金在500℃下,关于时效时间的一元导电率方程.时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和导电率.

关键词: Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金 , 时效 , 冷变形 , 导电率方程

时效工艺对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.1Zn合金组织和性能的影响

张毅 , 刘平 , 田保红 , 赵冬梅 , 陈小红

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.z1.034

研究时效温度和时间对Cu-1.0Ni-0.25Si-0.1Zn合金组织和性能的影响,以及冷变形对该合金时效后性能的影响.合金经850℃固溶、450℃时效处理后,第二相呈弥散分布,并可获得较高的显微硬度及导电率.通过该合金在450℃时效过程中的导电率变化和根据导电率与新相的转变量之间的关系计算出了时效过程中新相的转变比率.从而确定了该温度下时效的Avrami相变动力学方程及导电率方程.

关键词: Cu-1.0Ni-0.25Si.0.1Zn合金 , 时效 , Awami相变动力学方程 , 导电率方程

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