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粉体化学镀Ag工艺

王丽丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.06.010

概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀Ag工艺.在粉体上依次进行化学镀镍-化学镀铜-化学镀银,以镀镍层代替部分镀银层,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀Ag粉体,降低了镀银粉体的制造成本.适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料.

关键词: 粉体 , 化学镀Ag , 导电性填料