张心华
,
张兵
,
邵玉佩
,
聂凯斌
,
华双静
,
廖强强
,
陈亚琼
,
闫爱军
电镀与涂饰
在高黏度的丙烯酸树脂中加入镍粉、消泡剂及其他助剂制备出具有导电功能的防腐涂料并涂覆在作为接地材料的碳钢上.通过测试涂层的表面接触电阻来表征涂层的导电性.用电化学阻抗谱研究了含不同镍粉质量分数的导电涂层在模拟轻度、中度、重度盐碱地土壤溶液中的耐蚀性,并用光学显微镜观察了浸泡61d后涂层的表面形貌.结果表明,镍粉用量越多,涂层导电性越好.在不同盐碱地溶液中,随浸泡时间延长,涂层阻抗都呈现先上升后下降的趋势;而随模拟溶液中盐分浓度增加,涂层的阻抗下降.镍粉含量大,涂层的阻抗反而小,表面腐蚀严重,耐蚀性更差.
关键词:
碳钢
,
接地材料
,
丙烯酸树脂
,
镍粉
,
导电涂料
,
盐碱地
,
耐蚀性
,
导电性
蒋永锋
,
周海涛
,
曾苏民
电镀与涂饰
给出了镁合金表面处理的工艺配方,研究了草酸盐化学转化膜的微观形貌、结合力、导电性及抗蚀性.结果表明,转化膜由均匀细小、比较致密的颗粒构成,擦拭试验超过50次无颜色变化,试样表面的电阻率小于0.1 Ω·cm,盐雾试验超24h,性能达到使用标准.
关键词:
镁合金
,
草酸盐
,
转化膜
,
微观形貌
,
结合力
,
导电性
,
抗蚀性
,
擦拭试验
李维亚
,
俞丹
,
刘艳
,
王炜
电镀与涂饰
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ~ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ~ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1~2级.
关键词:
聚甲基丙烯酸甲酯
,
化学镀铜
,
硫脲
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
导电性
,
极化曲线
戈田田
,
甘卫平
,
周健
,
黎应芬
,
鲁志强
,
杨超
电镀与涂饰
借助黏度测试仪、扫描电镜及红外光谱、非等温差示扫描量热法等分析手段,通过测量体积电阻率、附着力和硬度,探讨了以糠醛-丙酮作为E-51环氧树脂/双氰胺体系导电银浆的活性稀释剂时,稀释剂含量对体系黏度及所得导电膜断面形貌、机械性能和导电性的影响.另外讨论了固化时间对导电膜导电性的影响.结果表明:随稀释剂含量增加,银浆的黏度迅速下降,稀释剂含量为25.0%时,黏度下降了87.5%;综合考虑银浆的固化程度、丝网印刷效果、导电性和机械性能,选择稀释剂含量为12.0%,此时所得导电膜性能最佳:固化最完全,体积电阻率最小(1.33×10-5 Ω·cm),导电性最好,硬度5H,附着力4B.根据动力学分析,最佳固化温度为148.33℃,该固化反应级数是0.79,反应活化能为27.51 kJ/mol.
关键词:
糠醛
,
丙酮
,
导电银浆
,
黏度
,
导电性
,
机械性能
,
固化反应动力学
张心华
,
郑敏聪
,
张兵
,
周仲康
,
葛红花
,
廖强强
,
闫爱军
,
刘松慧
,
吴一平
材料保护
目前,国内鲜见导电涂层在红壤中腐蚀行为的研究报道.在高黏度的丙烯酸树脂涂料中加入溶剂、分散剂、消泡剂、增稠剂、镍粉等,制备了防腐蚀导电涂料,并在Q235钢表面制备导电涂层.通过表面接触电阻分析镍粉含量与涂层导电性的关系.将不同镍粉含量的涂层浸泡在红壤溶液中,采用电化学阻抗谱、Tafel极化曲线和光学显微镜等方法,研究了镍粉含量对导电涂层耐腐蚀性能的影响.向红壤中加入不同浓度Fe2(SO4)3,研究了Fe2(SO4)3含量对导电涂层耐蚀性能的影响.结果表明:镍粉含量越高,涂层的导电性越好,耐腐蚀性越差;红壤溶液中,Fe2(SO4)3的含量越高,涂层的阻抗越小,耐腐蚀性越差,Fe2(SO4)3会加速腐蚀反应的进行.
关键词:
导电涂料
,
镍粉
,
导电性
,
耐蚀性
,
红壤
,
Fe2(SO4)3
,
Q235钢
宋波
,
黄元盛
电镀与涂饰
利用双螺杆挤出机制备了聚甲醛(POM)/炭黑导电复合材料,研究了导电填料炭黑及抗静电剂聚乙二醇600油酸酯的含量对复合材料表面电阻率、拉伸强度和冲击强度的影响.当炭黑的用量为20%,抗静电剂聚乙二醇600油酸酯用量为6%时,所制备的导电POM/炭黑复合材料的拉伸强度为34.2 MPa,冲击强度为7.3 kJ/m2,表面电阻率为100 Ω.在其表面直接电镀铜,所得铜镀层均匀、致密,与基体有良好的结合力.
关键词:
聚甲醛
,
炭黑
,
复合物
,
抗静电剂
,
导电性
,
电镀铜
,
结合力
谭宁
,
郭忠诚
,
陈步明
,
黄惠
材料保护
超细铜粉的应用领域广泛,但其表面活性较高、易氧化的问题未能很好解决.为此,采用有机物包覆法对铜粉进行改性以提高其抗氧化能力.结果表明:经咪唑改性后的超细铜粉含氧量低,导电性好;随着咪唑浓度的增加,超细粉体抗氧化能力逐渐增加,但其压实电阻逐渐增大,即粉体的导电性变差,当咪唑的加入量为1.0~1.5 g/L时,超细铜粉常温及高温抗氧化能力较好,且导电性能也较好.本工艺操作简单,可实现工业应用.
关键词:
表面改性
,
超细铜粉
,
咪唑
,
导电性
,
抗氧化
彭可
,
易茂中
,
冉丽萍
稀有金属材料与工程
根据固体与分子经验电子理论,通过键距差(BLD)方法,计算了金属间化合物WSi2的价电子结构和理论结合能.结果表明,WSi2理论结合能为1859.5 kJ/mol,与实验值吻合.WSi2晶体中,沿<331>位向分布的W-Si键的键能最大,EA=33.397 kJ/mol,且有32个等同键数,是晶体熔化时必须破坏的主干键络,因而WSi2具有高熔点.WSi2晶体中含有较高密度的晶格电子,使WSi2具有良好的导电性.WSi2晶体中键络分布不均匀性是导致晶体脆性的主要原因.
关键词:
WSi2
,
价电子
,
结合能
,
导电性
,
脆性
郑强
,
税波
,
沈烈
高分子材料科学与工程
基体为多组分高分子的填充型导电复合材料中存在"双逾渗"行为,能有效地降低导电填料的逾渗阈值,克服由填料含量过高而导致的材料加工性和力学性能下降的缺点,并能削弱材料的负温度系数(NTC)效应.本文基于国内外炭黑(CB)填充多组分高分子导电复合材料的研究进展,对CB分布、多组分高分子基体对材料体系导电性的影响、导电机理以及电导-温度依赖性等方面进行评述.
关键词:
炭黑
,
填充
,
多组分聚合物
,
导电性
,
逾渗行为