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纸质原型的电铸预处理工艺

唐正连 , 叶升平

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.02.003

介绍了分层实体制造(LOM)原型的导电化前处理工艺及涂覆导电层、电弧喷涂与化学镀三种导电方法.比较了三种导电方法处理后原型的金属涂层厚度与导电性.得到了一套简单可行的LOM原型的电铸预处理工艺.

关键词: 分层实体制造 , 纸质原型 , 电铸 , 导电化处理

非金属基体的导电化处理

朱晓航 , 李宁 , 黎德育

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.11.011

为了在非金属上获得金属镀层,非金属上必须先获得导电层.开发出了经过添加树脂得到的改性石墨乳涂料以及在其上的电镀铜工艺,用以取代胶体钯法.研究结果证明,改性石墨乳使得其与非金属之间的结合力得到了充分的保证,具有一定的强度,并且改性石墨乳具有可操作性,成本低廉,来源广泛等优点,将会在非金属表面导电化处理中有广泛的应用.

关键词: 非金属 , 石墨乳 , 丙烯酸树脂 , 导电化处理

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