程亚非
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杨文彬
,
魏霞
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范敬辉
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张凯
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董发勤
功能材料
以PA6为基体,鳞片石墨、碳化硅晶须、Al2O3颗粒三元复配填料为导热填料,经双螺杆挤出机熔融共混,模压成型制得导热绝缘复合材料.用扫描电子显微镜(SEM)、导热分析仪、超高电阻微电流测试仪和热重分析仪(TGA)对复合材料的微观形貌、导热性能、绝缘性能和热稳定性能进行了表征.结果表明,导热填料均匀分散在聚合物基体中,形成导热网络.随着三元复配填料用量的增加,复合材料热导率升高,表面电阻率和体积电阻率下降,起始分解温度逐渐上升.填料用量为50％(质量分数)时,复合材料的热导率、体积电阻率、起始分解温度分别为1.407W/(m·K)、1.03×1011Ω· cm、344℃.
关键词:
导热绝缘
,
复合材料
,
制备
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性能
秦丽丽
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王占京
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侯君
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瞿雄伟
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张立群
,
高分子材料科学与工程
近来,通过添加导热填料制备高导热绝缘聚合物基复合材料成为学者们研究的热点.文中综述了以氮化硼(BN)为填料的导热塑料、导热橡胶的研究现状.发现对无机填料进行表面处理,可以提高基体与填料间的相容性,减小两者间的热传导阻力;采用多模式的填料以适当的比例混杂填充聚合物基俸,可以便填料间接触面积增大,从而有效提高聚合物基体的热导率.文中还简述了填充型导热复合材料的导热机理和典型理论模型,并提出了提高复合材料导热性的关键所在.
关键词:
氮化硼
,
导热绝缘
,
复合材料
,
导热机理
,
导热模型
时雯
,
冯欣
,
施利毅
,
朱惟德
功能材料
采用纳米AIN作为导热填料,经硅烷偶联剂KH-570表面改性后与环氧树脂(EP)共混制备了导热绝缘胶.通过红外光谱(FT-IR)、接触角方法对改性后纳米AIN进行分析和表征,结果表明,KH-570成功包覆到了纳米AIN表面,粉体由亲水性变为疏水性;对于纳米AIN/EP导热绝缘胶,随着改性纳米AIN填充量的增加,导热率呈上升趋势;当KH-570用量为3.5%、纳米AIN量为20%时,导热率达到0.632W/(m·K),是纯环氧树脂胶的3倍多;此时体积电阻率为2.6×1013Ω·cm,剪切冲击强度为11.9×1015J/m2.
关键词:
纳米AIN改性
,
环氧树脂
,
导热绝缘
,
剪切冲击强度
周文英
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齐暑华
,
李国新
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牛国良
,
寇静利
材料导报
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义.介绍了导热胶粘剂导热原理、导热模型,分析了影响导热率的因素,以及提高导热率的途径;综述了导热非绝缘及导热绝缘胶粘剂的研究进展,最后展望了其应用前景.
关键词:
导热胶粘剂
,
导热绝缘
,
导热填料
,
导热机理
,
导热模型
