韦伟
,
邹华维
,
刘鹏波
,
范萍
,
徐闻
高分子材料科学与工程
采用导热无机填料氧化铝对甲基乙烯基硅橡胶进行改性,并采用电子束辐射交联硅橡胶,对辐射交联硅橡胶的力学性能及导热性能进行了研究.结果表明,随着辐射剂量的增加,硅橡胶的交联密度增大,拉伸断裂强度逐渐增加,当辐射剂量为30kGy时,强度出现极大值;断裂伸长率则随着辐射剂量的增加而逐渐下降.随着白炭黑含量的增加,硅橡胶的拉伸断裂强度及断裂伸长率均逐渐增加.导热无机填料氧化铝的加入能够有效地提高硅橡胶的导热率.随着氧化铝含量的增加,硅橡胶的导热系数逐渐增大,共混体系的拉伸断裂强度和断裂伸长率下降,硬度增加.
关键词:
硅橡胶
,
电子束辐射
,
力学性能
,
导热性能
邹爱华
,
吴开阳
,
周贤良
,
张建云
,
白润
稀有金属材料与工程
研究了SiC颗粒经不同氧化时间的氧化行为,采用无压渗透法制备了体积分数大于55％的SiCp/Al复合材料,分析了复合材料的微观组织与界面形貌,探讨了氧化及界面反应对复合材料热导性能的影响.结果表明:当SiC颗粒在1100℃氧化时,随着氧化时间的延长,其氧化增重及氧化层的厚度均增加,但氧化时间大于6h时,其增加速率减缓;经氧化处理后,颗粒尖角明显钝化,所制备复合材料颗粒分布均匀,致密度比颗粒未氧化时要高;且氧化改变了复合材料的界面反应及结合,未经氧化颗粒表面出现了短棒状A14C3,4h氧化后颗粒表面形成了八面体MgAl2O4,6h氧化后仍有残余的SiO2;随氧化时间的延长,复合材料热导及界面热传导系数均呈先增大后减小的变化趋势,这与不同氧化时的实际界面状况密切相关.
关键词:
SiCp/5052Al复合材料
,
氧化
,
界面
,
导热性能
田冲
,
陈桂云
,
杨林
,
赵九洲
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.01.013
采用喷射沉积技术制备了电子封装材料70%Si-Al合金板材,制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子分布弥散.分析表明合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数(7×10-6～8×10-6/℃)、优良的导热性能(＞100W/m·K),实验表明合金具有较好的机械加工性能,可以用普通的刀具进行加工,初步研究了热等静压在合金制备中的应用.
关键词:
硅铝合金
,
电子封装
,
喷射沉积
,
热膨胀
,
导热性能
何洪
,
傅仁利
,
沈源
,
韩艳春
高分子材料科学与工程
以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料.研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素.研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大.热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成.复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量.
关键词:
氮化硅
,
聚苯乙烯
,
电子基板材料
,
导热性能
,
介电性能
彭伟
,
江国健
,
段丽
,
程曼
,
肖清
,
杨锐
材料热处理学报
采用原位反应无压浸渗工艺,制备了SiC/Al双连续相复合材料,研究烧结温度对SiC/Al双连续相复合材料的导热性能的影响,观察SiC/Al双连续相复合材料的表面形貌.结果表明:Al合金熔体在无压下能渗入三维网状SiC多孔陶瓷孔隙,形成组织均匀具有网络贯穿结构的SiC/Al双连续相复合材料.浸渗温度对复合材料的导热系数影响很大,当浸渗温度为900、1000、1100和1200℃时,复合材料室温下的导热系数分别为167.4、160、154和152 W/(m·K),与浸渗温度900℃相比,浸渗温度1200℃复合材料室温下的导热系数下降了9％.因此,在保证浸渗完全的情况下,随着浸渗温度的升高,复合材料的导热性能越来越差,这主要是由于高温下熔融Al液与SiC陶瓷之间发生界面反应所致;适当地降低熔渗温度可以减缓界面反应的程度,从而提高复合材料的导热性能.本实验的最佳工艺条件为N2气氛,900℃保温3h.
关键词:
无压浸渗工艺
,
双连续相复合材料
,
三维网状多孔SiC陶瓷
,
导热性能
,
界面反应
袁曼
,
于家康
,
陈代刚
,
于威
,
李华伦
,
曹禄华
中国有色金属学报
以体积比为7:3的比例混合粒径分别为75和15μm两种尺寸的SiC颗粒,将其分别在1200℃高温烧结2、4、6、8和10 h后采用气压浸渗法制备SiC体积分数为70%的SiCp/ZL101基复合材料,研究预制件高温烧结后复合材料的界面,讨论氧化以及界面反应对复合材料抗弯强度和导热性能的影响,并利用实验热导率反算实际界面传热系数.结果表明:双尺寸的SiC颗粒在Al 合金基体中分布均匀;SiC预制件的氧化改变了SiC颗粒与Al合金基体之间的结合形式,从而有效提高了界面结合强度,在1200℃氧化4 h,其抗弯强度和热导率均达到最高,分别为422 MPa和195 W/(m?K).实际界面传热系数与复合材料热导率变化一致.此外,氧化钝化了SiC颗粒,其形貌的变化使得颗粒周围基体中的应力集中现象大大减少,提高了复合材料的抗弯强度,但是氧化时间过长的界面却不利于载荷的传递和基体的形变约束.
关键词:
SiCp/ZL101基复合材料
,
氧化
,
界面
,
抗弯强度
,
导热性能
张兴军
,
王明明
机械工程材料
为提高线性低密度聚乙烯(LLDPE)材料的导热性能,利用钛酸酯偶联剂(NDZ-105)对AlN粉进行表面处理后,用粉末共混法制备了AlN/LLDPE导热复合材料;探讨了AlN和NDZ-105含量对复合材料导热性能的影响,并对其进行了DSC分析.结果表明:AlN的加入能促使复合材料结晶度的提高;复合材料的导热性能随着AlN含量的增加而增加,当AlN质量分数为50%时,材料的导热系数λ为0.883 4 W·(mK)-1,约为纯LLDPE的3倍;经NDZ-105表面处理后,复合材料的导热性能得到进一步改善.
关键词:
线性低密度聚乙烯
,
氮化铝
,
导热性能
,
结晶度
张晓光
,
李霄
,
张宝库
,
何燕
,
马连湘
高分子材料科学与工程
采用随机顺序添加算法(RSA),应用均匀化理论建立了三维代表体积单元(RVE)模型,数值研究了氮化铝均匀分布与随机分布下三元乙丙橡胶复合材料的导热性能.制备了氮化铝(AlN)/三元乙丙橡胶复合材料,并测试了不同填充量下体系的热导率.将数值模拟得到的热导率与实验结果及理论模型进行对比,结果发现,随着氮化铝填充量的增加,导热网链的形成更加容易,复合材料的热导率随之逐步增大;在相同体积分数下,实验测量值最大;均匀分布时的数值结果与Maxwell模型及Hamilton-Crosser模型结果基本一致;填充粒子在基体中的随机性分布会导致热导率的波动,其平均值要高于均匀分布模拟值;随机分布模型模拟结果更贴近实验测量值,可以用来更好地预测球形颗粒填充复合材料的导热性能.
关键词:
氮化铝
,
橡胶复合材料
,
随机顺序添加
,
导热性能
,
数值模拟
马连湘
,
侯晓旭
,
何燕
,
余真珠
工程热物理学报
本文采用溶液共混的方法,通过改变助剂用量,经室温硫化,制备不同配方的天然橡胶(NR)试样.对比不同配方对交联密度的影响,研究交联密度与导热性能之间的关系,并进行机理分析.研究表明:橡胶配方通过影响NR分子链状态来影响导热性能.乙基黄原酸钾(PEX)与二乙基二硫代氨基甲酸锌(ZDC)用量的增加会导致交联密度上升,提高导热性能.氧化锌(ZnO)在实验中更多的表现出填料的特性.硬脂酸(SA)使橡胶导热性能的温度敏感性增强.
关键词:
天然橡胶
,
橡胶助剂
,
交联密度
,
导热性能
曾亮
,
周春玉
,
张东
材料科学与工程学报
相变储能复合材料对于缓解能源紧张状况,保护环境和提供舒适健康的生活环境具有积极的意义,在太阳能热发电、工业热利用及余热回收方面有显著优势.但是相变材料本身存在导热性能不高,容易腐蚀容器等问题,所以本文主要综述了相变材料导热性能强化的研究进展.首先介绍相变储能材料的现状以及存在的问题,然后讨论了以金属、陶瓷和碳质纳米材料作为导热强化材料在相变储能复合材料中的研究现状和成果,最后展望了经导热强化后的相变储能复合材料的前景.
关键词:
相变材料
,
导热性能
,
复合材料
,
应用
,
储能
