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低温聚合物导体浆料粘结相的选择

王娴婷 , 郭忠诚 , 朱晓云

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.03.010

本文论述了以银包玻璃微珠为导电相的低温聚合物导体浆料中树脂的选择实验,通过对所得浆料各种性能的比较,得到比较适合银包玻璃微珠的2种树脂A和F.适合的浆料配方是:35%～40%A树脂(TYI油墨类)配合使用60%～65%的导电相,30%～35% F树脂(改性聚脂4#)配合使用65%～70%的导电相.把浆料样品放置72天,阻值变化率基本在10%以内.

关键词: 聚合物基复合材料 , 低温 , 导体银浆料 , 树脂