黄草明
材料保护
印刷线线路板（PCB）孔壁化学镀铜金属化前的碱性除油处理，有利于调整其电荷和后期的催化化学镀铜反应。采用背光级数、SEM及EDS等方法研究了碱性除油液中OP-10乳化剂浓度对PCB孔壁化学镀铜性能的影响。结果表明，OP-10浓度对PCB的碱性除油有显著影响：不加OP-10，PCB孔壁化学铜镀后基材裸露较多，漏光现象严重，背光级数仅为6级；随OP-10浓度的增大，PCB孔壁镀铜层的背光级数及镀速均先增大后减小，当其为2．5mL／L时，镀铜层几乎全部覆盖基体，背光级数高达9．5级；OP-10的主要作用是吸附在油污与溶液界面处，降低界面张力，加强碱液对PCB孔壁的润湿，去除其上的油污，确保后续化学镀铜的成功。
关键词:
碱性除油
,
化学镀铜
,
印制线路板
,
孔壁金属化
,
OP-10乳化剂浓度
,
背光级数
,
镀速
