罗国清
,
乔生儒
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.10.003
研究了在室温、1100和1500℃夹头位移速率分别为0.008,0.06和5.82 mm/min对CVI工艺制备的3D-C/SiC拉伸性能的影响.拉伸中用钨-铼热电偶测温,真空度为10-3Pa,LVDT测量变形.结果表明,室温条件下材料的断裂应力随夹头位移速率的增大而增加;1500℃断裂应力随夹头位移速率的增大而减小;1100℃条件下断裂应力基本不随变形速率而改变.随着夹头位移速率的提高,断裂应变减小,初始弹性模量增加.分析了可能造成以上现象的因素.
关键词:
夹头位移速率
,
3D-C/SiC
,
拉伸性能
,
高温
