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硅晶片抛光用高纯度大粒径硅溶胶的研究

郑典模 , 潘鹤政 , 屈海宁 , 陈骏驰 , 彭静红

硅酸盐通报

本文采用硅粉水解-胶粒整理法制备硅晶片抛光所用硅溶胶,考察了单质硅粉的加入量、反应时间、反应温度、硅溶胶底液浓度、催化剂种类及用量对硅溶胶胶粒平均粒径增长的影响,得到最佳工艺条件:单质硅粉的最佳加入量为25 g、反应时间7h、反应温度80℃、硅溶胶底液的质量浓度为8%、选稀氨水为催化剂、用量为12 mL,在此条件下可制备得到平均粒径为20 nm的硅溶胶产品.经过多次粒子生长可以制备得到适用于硅晶片抛光产业的高纯度大粒径硅溶胶.

关键词: 硅晶片抛光 , 高纯度 , 大粒径 , 硅溶胶

大粒径由羧基修饰的交联聚苯乙烯微球的制备与表征

王胜广 , 于洁 , 王琛

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.01.018

以分散聚合法制得的聚苯乙烯微球为种子,以1,2-二氯乙烷为溶胀剂、己二酸二辛脂(DOA)为助溶胀剂、二乙烯基苯(DVB)为交联剂及甲基丙烯酸(MAA)或丙烯酸(AA)为水溶性功能性单体,采用活性溶胀聚合法成功制得大粒径由羧基修饰的交联聚苯乙烯微球.研究了溶胀剂种类及活性种球粒径对交联聚苯乙烯羧基微球最大平均粒径及粒径分布的影响,并对交联聚苯乙烯羧基微球进行了红外谱图分析及热失重(TGA)分析,结果制得最大粒径为25.0um的交联聚苯乙烯羧基微球,热分解温度为273.8℃.

关键词: 大粒径 , 聚苯乙烯微球 , 活性溶胀聚合 , 羧基修饰 , 分析

单分散大粒径硅溶胶的制备

周波 , 张春芳 , 白云翔 , 顾瑾 , 孙余凭

硅酸盐通报

采用单质硅粉水解法,经过初级粒子制备和粒子多级生长,制备了单分散的大粒径硅溶胶,考察了反应温度、反应时间、硅粉添加量、氢氧化钠浓度等因素对粒径及PDI的影响.最优实验条件为:反应温度70℃、反应时间12h、硅粉添加量21 g、氢氧化钠浓度0.5wt%.最优条件下的硅溶胶粒径为20 nm,通过粒径的多次生长,制备出粒径为90 nm的硅溶胶,且呈单分散性.

关键词: 硅粉水解 , 单分散 , 大粒径 , 硅溶胶

单分散性大粒径磁性复合微球的制备和表征

王凯 , 邱广明 , 邱广亮 , 李咏兰

功能材料

把聚乙二醇(PEG)和十二烷基磺酸钠(SDS)包裹的自制纳米Fe3O4磁流体加入到分散聚合体系,制备出粒径300~500μm的聚(苯乙烯-二乙烯基苯-甲基丙烯酸)磁性高分子微球并用光学显微镜、红外光谱(FT-IR)、X射线粉末衍射仪(XRD)、振动样品磁强计(VSM)以及热重分析仪(TG)等对其表征.结果表明,其粒径分布均匀,表面光滑且含有羧基,室温比饱和磁化强度达到3.63A·m2/kg,磁流体的包裹率随磁流体用量的增加而增加,最高达到17.07%.

关键词: 分散聚合 , 单分散性 , 磁性微球 , 大粒径

大粒径SiO2磨粒固结磨具加工蓝宝石试验研究

王洁 , 袁巨龙 , 吕冰海 , 吕迅 , 曹霖霖 , 彭超飞

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.04.042

目的 验证大粒径(>30μm)SiO2磨粒固结磨具加工蓝宝石晶片的有效性,优化磨具配方,为实现蓝宝石晶片高效、高质量、低成本加工提供有效参考.方法 制作不同配方的氯氧镁结合剂SiO2固结磨具加工蓝宝石,以去除率、表面粗糙度为评价指标,研究磨粒粒度、结合剂比例、磨粒含量对加工效果的影响.结果 6种不同粒径(均>30μm)的SiO2磨粒固结磨具加工蓝宝石,表面粗糙度均有改善,粒径越小,改善效果越好.结合剂中,活性MgO、MgCl2和H2O三者的摩尔比会影响去除率和粗糙度.磨具磨粒的含量高,去除率高,粗糙度小.结论氯氧镁结合剂中,活性MgO:MgCl2:H2O的摩尔比为7:1:16,325#SiO2为磨粒,磨粒质量占结合剂质量的60%,制作磨具加工蓝宝石,转速210 r/min,加载0.4 MPa,加工3 h,去除率为平均17μm/h,表面粗糙度Ra由初始平均345 nm改善至平均9 nm.

关键词: SiO2 , 氯氧镁结合剂 , 固结磨具 , 大粒径 , 蓝宝石 , 固相反应

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