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Sn-Cu基多组元无铅钎料组织、性能及界面反应研究

赵宁 , 马海涛 , 王来

稀有金属材料与工程

研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应.结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度:2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎焊60 s后在接头界面处均生成棒状的(Cu,Ni)6Sn5;通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率.

关键词: 多组元无铅钎料 , Sn-Cu , DSC , 力学性能 , 界面反应

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