徐玲
,
阚秋斌
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2011.00505
采用表面包覆聚电解质的聚苯乙烯小球为模板,制备多级复合孔硅铝材料前体.经水热晶化处理后焙烧脱模板,获得了多级孔结构的硅铝分子筛材料.通过X射线衍射、傅里叶红外光谱、N2吸附-脱附、扫描电子显微镜和透射电子显微镜等测试技术对水热晶化不同时间的硅铝材料进行表征.探讨了水热晶化时间对材料孔道结构的影响.结果表明,水热晶化时间小于22 h,样品中含有介孔-大孔双连续孔道体系.晶化时间超过22 h,样品中含有微孔-介孔-大孔多级孔道体系.晶化36 h的样品,大孔孔壁由纳米级ZSM-5型沸石分子筛晶体构成.
关键词:
多级复合孔
,
硅铝材料
,
层叠层自组装
