欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(8)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

源漏轻掺杂结构多晶硅薄膜晶体管模拟研究

纪世阳 , 李牧菊 , 杨柏梁

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2001.02.008

采用同型结模型模拟计算了源漏轻掺杂结构的关态漏极电流, 同时考虑热电子效应修正漏极电流模拟结果, 使漏极电流降低到10-11A量级, 晶体管的开关电流比值达到106量级。 模拟研究掺杂区浓度和宽度与多晶硅薄膜晶体管开关电流比的变化关系。

关键词: 轻掺杂 , 多晶硅薄膜晶体管 , 同型结 , 热电子 , 漏电流

多晶硅薄膜晶体管工艺中的反应性离子刻蚀

王大海 , 李轶华 , 孙艳 , 吴渊 , 陈国军 , 王国柱 , 荆海 , 万春明

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2002.01.011

对多晶硅薄膜晶体管器件工艺中的反应性离子刻蚀技术进行研究,给出了Ta、 p-Si等多晶硅薄膜晶体管器件中常见薄膜的刻蚀速率,通过工艺参数的优化,使薄膜间的选择比在2~20可选择;并通过气体掺杂,实现了SiNx对p-Si的选择比从-1到2的反转.

关键词: 多晶硅薄膜晶体管 , 反应性离子刻蚀 , 刻蚀速率 , 选择比

多晶硅薄膜晶体管液晶显示器件的优化设计

纪世阳 , 李牧菊 , 王宗凯 , 杨柏梁

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2001.03.007

针对多晶硅薄膜晶体管液晶显示器件关态漏电流较大的问题, 采用源漏轻掺杂结构以降低关态时电荷的泄漏, 增加晶体管的开关电流比值. 通过模拟轻掺杂区不同的物理参数, 如掺杂浓度及掺杂区宽度等, 研究薄膜晶体管的开关电流比值. 由此确定像素各部分的尺寸, 对液晶显示器件进行优化设计.

关键词: 液晶显示 , 多晶硅薄膜晶体管 , 优化设计 , 源漏轻掺杂液

LDD工艺参数对多晶硅薄膜晶体管KINK效应的影响

丁磊 , 许剑 , 韩郑生 , 梅沁 , 钟传杰

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2008.02.010

利用Tsuprem4和Medici软件,研究了多晶硅薄膜晶体管的LDD掺杂参数,如掺杂剂量、离子注入能量对KINK效应的影响,得到了它们之间的关系.计算结果表明,随着LDD掺杂剂量的变化,KINK效应对器件的影响是非线性的且存在一个最小值,在掺杂为2×1012cm-2时达到最小.而LDD掺杂能量对K1NK效应的影响是线性的,即随着离子注入能量的增加,KINK效应的影响变小.

关键词: 多晶硅薄膜晶体管 , KINK效应 , Medici , Tsuprem4

多晶硅薄膜晶体管的栅电容模型

邓婉玲

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20112602.0178

多晶硅薄膜晶体管具有独特的栅电容特性,即泄漏区中栅源电容的反常增大和饱和区中栅漏电容由于kink效应的增大.基于Meyer模型,考虑了泄漏产生效应和kink效应,对多晶硅薄膜晶体管的栅漏电容和栅源电容特性进行了建模研究.对实验数据进行拟合发现,提出的模型与实验数据符合得较好,能准确地预测多晶硅薄膜晶体管的栅电容特性.

关键词: 多晶硅薄膜晶体管 , 栅漏电容 , 栅源电容 , 模型

高性能金属诱导单向横向晶化多晶硅薄膜晶体管技术和应用

王文 , 孟志国 , 郭海成

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2002.05.002

低温金属单向诱导横向晶化多晶硅薄膜晶体管技术与常规的固相晶化多晶硅薄膜晶体管相比,制作工艺简单,而且提高了场效应迁移率和漏极击穿电压,降低了漏电电流,改进了器件参数空间分布的均匀性.我们使用金属单向诱导横向晶化多晶硅薄膜晶体管技术,成功地制作了有源矩阵液晶显示器和有源矩阵有机发光二极管显示器.

关键词: 金属诱导横向晶化 , 多晶硅薄膜晶体管 , 有源平板显示器

多晶硅薄膜晶体管亚阈值区准二维模型

吴为敬

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2010.04.013

从准二维泊松方程出发,结合多晶硅扩散和热发射载流子输运理论,建立了多晶硅薄膜晶体管亚阈值电流模型.由表面势方程及亚阈值电流方程求得包含陷阱态和晶粒尺寸的亚阈值斜率解析表达式.模型具有简明的表达式,并且在大晶粒和低陷阱态情形下可简化为传统长沟道MOSFET亚阈值区模型.仿真结果与试验数据符合得很好,验证了模型的正确性.

关键词: 多晶硅薄膜晶体管 , 亚阈值 , 准二维

镍硅化物诱导横向晶化制备高性能多晶硅薄膜晶体管

彭尚龙 , 胡多凯 , 贺德衍

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20122703.0303

提出一种新的采用镍硅化物作为种子诱导横向晶化制备低温多晶硅薄膜晶体管的方法.分别采用微区Raman、原子力显微镜和俄歇电子能谱对制备的多晶硅薄膜进行结构和性能表征,并以此多晶硅薄膜为有源层制备了薄膜晶体管,测试其I-V转移特性.测试结果显示,制备的多晶硅薄膜具有较低的金属污染和较大的晶粒尺寸,且制备的多晶硅薄膜晶体管具有良好的电学特性,可以有效地减小漏电流,同时可提高场效应载流子迁移率.这主要是由于多晶硅沟道区中镍含量的有效降低使得俘获态密度减少.

关键词: 镍硅化物 , 金属诱导横向晶化 , 多晶硅薄膜晶体管

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词