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杨维生
材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.03.019
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述.对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制、产品质量问题的产生原因及采取的相应对策进行了简单介绍.
关键词: 多层印制板 , 保护技术 , 阻焊膜 , 过程质量控制
毛晓丽
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2002.05.019
对多层印制板生产中的表面锡铅涂层保护枝术进行了详细阐述.对锡铅涂覆所采用的热风整平制作的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应对策进行了简单介绍.
关键词: 多层印制板 , 表面技术 , 热风整平 , 过程质量控制
杨维生 , 毛晓丽
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2000.02.010
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法.
关键词: 多层印制板 , 金属化孔 , 镀层缺陷
