鲍腾
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陈冬
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彭书传
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谢晶晶
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庆承松
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陈天虎
复合材料学报
考察了物料配比和煅烧工艺对以凹凸棒石黏土、 锯末（造孔剂）和水玻璃（粘结剂）为原料制备的凹凸棒石基多孔陶粒（PC）性能的影响。利用所制备多孔陶粒的抗压强度作为衡量陶粒质量的指标, 通过单因素、 正交实验来优化陶粒的物料配比和煅烧工艺, 并通过XRD、 SEM表征多孔陶粒特性。结果表明： 物料的最佳质量比为凹凸棒石黏土：锯末：水玻璃=10：2：1; 在最佳煅烧条件下（700℃, 煅烧3 h）可以制备出满足国家标准的水处理用陶粒; 所制备陶粒内部存在大量分布均匀、 三维连通的气孔, 适合微生物的附着。
关键词:
凹凸棒石黏土
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抗压强度
,
多孔陶粒
,
正交实验
李桂娟
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李淑静
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李远兵
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2017.02.006
为了提高镁橄榄石细粉和电瓷废料的综合利用水平,开发了一种环境友好的污水处理用吸附剂.以粒度≤0.074 mm的镁橄榄石细粉和粒度≤0.074 mm的电瓷废料为主要原料,以在搅拌磨中分别研磨0、6、12、18和24 h后制备的不同粒度的锯末为造孔剂,经造粒和1 050℃保温3h热处理后制备了镁橄榄石-SiO2多孔陶粒,研究了造孔剂粒度对镁橄榄石-SiO2多孔陶粒性能及孔结构的影响,并探究了所制备多孔陶粒对Cu2+的吸附性能.结果表明:造孔剂的粒度减小会提高镁橄榄石-SiO2多孔陶粒的强度,降低其显气孔率;造孔剂经研磨18 h后,孔径明显减小,颗粒强度达到351 N,显气孔率减小到35％;随着溶液中Cu2+起始浓度的增加,多孔陶粒对Cu2的吸附量呈上升趋势,而Cu2+去除率随着溶液Cu2+起始浓度的增加而减小.
关键词:
镁橄榄石细粉
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电瓷废料
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锯末
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多孔陶粒
,
孔结构
,
Cu2+吸附
