刘佳
,
陈际达
,
陈世金
,
郭茂桂
,
何为
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李松松
电镀与涂饰
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.
关键词:
印制电路板
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盲孔
,
填孔
,
电镀
,
影响因素
,
凹陷度
,
厚度
,
尺寸
肖友军
,
雷克武
,
王义
,
屈慧男
,
陈金明
,
伍小彪
电镀与涂饰
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90％,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.
关键词:
填孔
,
电镀铜
,
抑制剂
,
光亮剂
,
整平剂
,
循环伏安剥离
,
全因子试验
陈世金
,
徐缓
,
罗旭
,
覃新
,
韩志伟
电镀与涂饰
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
设备
,
工艺条件
马迪
,
李淑英
,
胡秀英
,
陈旭红
,
杨梦
材料保护
以多孔阳极氧化铝（AAO）膜制备纳米材料时降低AAO膜孔径至关重要，降低电压无法达到要求，而降低氧化温度可实现这一目标。在0．4mol／L H3PO4溶液中加入70％～80％（体积分数）1，3-丙三醇（PDO），于-10～10℃下恒压110V阳极氧化1h制备了多孔阳极氧化铝（AAO）膜，并在0．50mol／LH，B03和0．05mol／L Na2B4O7溶液中于20℃下以0.5mA／cm。进行填孔后处理。利用SEM，EDS，XRD分析了AAO膜的表面彤貌与组成。并对AAO膜填孔前后的极化曲线和交流阻抗谱进行了测试。结果表明，膜孔径随氧化温度降低而降低，80％PDO，10℃所得AAO膜的成分包括65．94％（质量分数，下同）Al，12．79％C，20．29％O和0．98％P；随氧化温度升高和PDO含量下降，AAO膜的稳定电流密度增大；随氧化温度升高，膜阻挡层厚度增大；填孔试验前AAO膜只存在一个阻挡层的相位角峰，填孔后出现两个峰，中高频段体现封闭的阻挡层特性，低频段体现的是多孔层封闭部分的特性。
关键词:
多孔阳极氧化铝膜
,
低温氧化
,
填孔
,
1，3-丙三醇
,
电化学性能
