张锐
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林高用
,
王莉
,
张胜华
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宋佳胜
兵器材料科学与工程
doi:33-1331/TJ.20110907.2336.007
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺.结果表明:高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2～3.5 μm;最佳工艺为低温退火加热到300～350℃,保温45～60 min.
关键词:
Al/Cu双金属层压复合材料
,
界面结合
,
扩散
,
低温退火
,
塑性成型
陆振华
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许宝建
,
金庆辉
,
赵建龙
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.015
PDMS是制作微流控芯片的主要材料.PDMS芯片制作的主要方法是模塑法,模塑法要求有良好的塑性成型模具.SU-8以其良好的微加工特性,目前已广泛应用于微机械结构的制作,也用于PDMS塑性成型的模具.本文根据模具的特殊性,如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影响SU-8模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了SU-8微模具加工工艺,在以0.5℃/min进行升降温、210 mJ/cm2的曝光剂量、200℃条件下硬烘30min条件下得到较好的SU-8模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具的制作方法.
关键词:
PDMS
,
塑性成型
,
SU-8模具
,
黏附性
