刘春芳
,
卢亚锋
,
郑俊涛
,
刘竞艳
,
于泽民
,
纪平
,
陈绍楷
,
冯勇
,
张平祥
,
吴晓祖
,
周廉
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.064
为了制作能满足YBCO涂层导体(coated conductor)所需要的高强度、低磁性的立方织构基带,本工作用粉末冶金方法制作了Ni-5at%W合金基带.为评估基带中立方织构的发展,用March-Dollase函数对各种热处理样品的择优取向度进行了研究,结果与用X射线极图法和电子背散射衍射法得到的结果基本一致.研究结果表明,在实验中所用的工艺参数范围内,随总加工率和热处理温度的提高,基带中立方织构百分数明显增高.提高总加工率实际增加了冷加工样品中立方织构晶粒或立方核心的数量.实验中得到了较好的和实用的工艺制度,用这种工艺可以制作出具有99%～100%立方织构百分数,并具有很好一致取向度的Ni5W基带.
关键词:
YBCO涂层导体
,
Ni-5W合金
,
基带
,
立方织构
刘慧舟
,
史锴
,
杨坚
,
舒勇华
,
袁冠森
中国稀土学报
用轧制-再结晶热处理方法制备了强立方织构的纯Ni基带和无磁性Cu-Ni合金基带, 为第二代钇钡铜氧高温超导带材提供了较好的基带材料. 用三维取向分布函数(ODF)和φ扫描曲线研究了织构, 用金相显微镜研究了截面显微组织. 分析表明, Cu0.70Ni0.30合金和纯Ni在再结晶温度为1000 ℃时, 获得最强的立方织构; Cu0.85Ni0.15在900 ℃时获得最强的立方织构, 立方织构强度大小各不相同; 3种不同组分金属都获得了均匀的等轴晶粒组织, 其中Cu0.85Ni0.15的晶粒大于Cu0.70Ni0.30和纯Ni的晶粒; Cu0.85Ni0.15和Cu0.70Ni0.30都出现了退火孪晶.
关键词:
稀土
,
高温超导材料
,
立方织构
,
基带
,
孪晶
冀勇斌
,
李成山
,
郑会玲
,
朱丽
稀有金属材料与工程
基于轧制态Ni-5％W(原子分数)合金基带短样品在不同温度退火的结果,对Ni-5％W合金长带进行了辊到辊退火处理.分析不同温度下退火后的硬度,通过X射线极图法评价再结晶织构,采用光学显微镜分析基带的微观结构,讨论退火温度对再结晶织构的影响,考察短带与长带再结晶织构的差异.结果发现:长带和短带都具有很强的立方织构.
关键词:
基带
,
辊到辊
,
再结晶
,
立方织构
屈飞
,
杨坚
,
古宏伟
,
刘慧舟
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2005.06.003
大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带.基带厚度的减小有利于提高涂层导体的工程电流密度.主要研究基带厚度对其立方织构、晶界角分布以及晶粒尺寸的影响.实验结果表明:随着基带厚度的减小,再结晶基带平均晶粒尺寸先减小后增大,当基带厚度为60μm时,晶粒平均尺寸达到最小值70μm;随基带厚度的减小,再结晶基带立方织构取向越接近其标准位置;晶界角分布随基带厚度变化不大,但所有样品晶界角几乎都小于15°.
关键词:
涂层导体
,
立方织构
,
基带
,
晶界角
史锴
,
杨坚
,
刘慧舟
,
胡广勇
,
舒勇华
,
王晓华
,
袁冠森
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2002.03.002
系统研究了Cu-Ni 合金基带和纯Ni基带的织构形成及转变规律,重复地获得了稳定的再结晶{001}<100>立方织构.用表面氧化外延(SOE)法生成了 NiO(200)薄膜.轧制总加工率、轧制道次和轧制方向对轧制织构的形成起主要作用;再结晶温度、时间是立方织构形成的主要影响因素.在获得了强立方织构 Cu-Ni 合金基底上(其中Φ扫描曲线的半高宽(FWHM)≤10°),通过SOE方法得到了取向良好NiO(200)缓冲层.
关键词:
基带
,
立方织构
,
表面氧化外延
,
铜式织构
,
S织构
王金华
,
索红莉
,
马麟
,
田辉
,
孟易辰
,
李孟晓
,
王毅
,
刘敏
,
王高生
稀有金属材料与工程
无磁性、高强度Ni-9.3at％W (Ni9W)合金由于其较低的层错能,难以通过传统的轧制及再结晶退火得到强立方织构.本工作采用熔炼制坯路线,结合均匀化退火和中间再结晶退火的方法得到了晶粒尺寸细小,合金元素W均匀分布的Ni9W坯锭,通过总变形量为99％的轧制,中间引入四次轧制间回复退火得到了厚度为80 μm的Ni9W轧制基带,最后采用两步再结晶退火的方式得到了再结晶立方织构含量为80.2％ (＜10°)的Ni9W合金基带.
关键词:
基带
,
均匀化退火
,
初始晶粒尺寸
,
回复退火
,
立方织构
