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WCP/Fe-C复合材料的界面反应和基体合金化研究

宋延沛 , 李秉哲 , 张恒 , 王德全 , 谢敬佩

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2000.03.011

利用离心铸造成型碳化钨颗粒(WCP)增强Fe-C基体合金的复合结构空心圆柱体,采用宏观测量、X射线衍射分析和扫描电镜(SEM)与能谱(EDS)的微观分析,对WCP/Fe-C界面反应和基体合金化研究.结果表明,在转速800~1200 r/min离心铸造机上获得了外径167 mm,内径87 mm,高67 mm的空心圆柱体,其表面层为16~20 mm大断面WCP/Fe-C复合材料,芯部为Fe-C基体合金.铸造碳化钨颗粒(CTCP)的表面被高温Fe-C基体合金熔融体部分溶解,甚至解体;原位(in-situ)自生成细小短棒状WC和W2C先共晶析出相;远离CTCP,分布游离的细小颗粒状和网状 WC、W2C、Fe3W3C-Fe4W2C、Cr7C3和 Fe3C碳化物.由于CTCP部分溶解和扩散作用,复合结构空心圆柱体的Fe-C合金基体被不同程度合金化.

关键词: 铸造碳化钨颗粒 , Fe-C基体合金 , WCP/Fe-C复合材料 , 界面反应 , 基体合金化

通过基体合金化制备界面相容的Al2O3p/Al颗粒增强铝基复合材料

李斗星 , 周朝霞 , 樊中云

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.06.009

本文提出了通过基体合金化改良Al2O3/Al界面润湿的思路,添加元素M必须满足以下两个条件:(1)液态金属表面能γM<γAl;(2)氧化物Gibbs形成能△GMxOy<△GAl2O3,并在实验中得到验证.Mg是良好的润湿增强剂,而且随Mg含量的增加,浸润效果增强Bi、Pb和Li合金化在Mg的基础上进一步加强润湿,但Cu的加入效果相反.在Al2O3/6061Al复合材料中,Mg偏析到界面,且在一定条件下生成界面反应产物MgAl2O4,但是在Al2O3/6262Al复合材料中富集Bi和Pb的纳米颗粒存在于增强体之间或增强体内部孔隙.讨论了0.5 μm或4 μm Al2O3/6061Al和4 μmAl2O3/6262Al复合材料的力学性能与微观结构.

关键词: Al2O3p/Al复合材料 , 基体合金化 , 热力学 , Al2O3/Al界面 , 高分辨电镜观察

电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展

邓佳丽 , 张洪迪 , 范同祥 , 汝金明

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.03.004

金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料.针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善.论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向.

关键词: 金刚石/铜复合材料 , 基体合金化 , 表面金属化 , 碳化物 , 模型

通过基体合金化制备界面相容的Al2O3p/Al颗粒增强铝基复合材料

李斗星 , 周朝霞 , 樊中云

金属学报

本文提出了通过基体合金化改良Al2O3/Al界面润湿的思路,添加元素M必须满足以下两个条件:(1)液态金属表面能γM<γAl;(2)氧化物Gibbs形成能△GMxOy<△GAl2O3,并在实验中得到验证.Mg是良好的润湿增强剂,而且随Mg含量的增加,浸润效果增强Bi、Pb和Li合金化在Mg的基础上进一步加强润湿,但Cu的加入效果相反.在Al2O3/6061Al复合材料中,Mg偏析到界面,且在一定条件下生成界面反应产物MgAl2O4,但是在Al2O3/6262Al复合材料中富集Bi和Pb的纳米颗粒存在于增强体之间或增强体内部孔隙.讨论了0.5 μm或4 μm Al2O3/6061Al和4 μmAl2O3/6262Al复合材料的力学性能与微观结构.

关键词: Al2O3p/Al复合材料 , null

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