许昕睿
,
庄汉锐
,
徐素英
,
李文兰
,
邬凤英
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.03.011
以自蔓延高温合成方法(SHS)制备的并经抗水化处理的AlN粉体为原料,研究了埋粉条件对添加Sm2O3的AlN陶瓷显微结构和导热性能的影响结果表明,在不加埋粉烧结条件下试样贮围的还原性气氛增强有助于形成较高Sm/Al比的晶界相,不加埋粉有利于晶界相的排出这些因素均有助于提高AlN陶瓷的热导率不加埋粉在1830 C烧结可获得热导率为166W/(m@K)的AlN陶瓷
关键词:
AlN陶瓷
,
Sm2O3
,
埋粉条件
,
显微结构
,
热导率
