楼夏
,
金星
,
金玉丰
,
李志宏
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.003
设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3～1.6Mpa)可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小.划片采用分开划片:封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片.该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用.由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护.
关键词:
聚合物
,
键合
,
圆片级封装
,
PMMA
张煜
,
张锦文
,
王欣
,
周吉龙
功能材料与器件学报
垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一.针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究.首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响.其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品.最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析.
关键词:
寄生电容
,
玻璃衬底
,
垂直通孔引线
,
圆片级封装
