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低损耗介质材料复介电常数的变温测试

郭高凤 , 李恩 , 张其劭 , 李宏福

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.045

采用TE015模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面.可测温度范围为常温到200℃.在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000.复介电常数的测试范围为εr:1.05~10,tanδ:3×10-2~5×10-5,测试系统的最可几误差为|Δεr / εr|=1.5% ,|Δtanδ|=10% tanδ+3.0×10-5.

关键词: 低损耗介质 , 复介电常数 , 变温 , 圆柱腔 , 微波测量

TM0n0圆柱腔测量介质复介电常数

徐汝军 , 李恩 , 周杨 , 郭高凤

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.05.021

讨论了TM0n0模圆柱腔法测量介质复介电常数的原理,提出了一种TM0n0模圆柱腔设计的改进方法,研制了测试夹具,通过与未改进腔体比较和对石英样品复介电常数的测量.结果证明,该腔体大量抑制了圆柱腔的干扰模式数量,减小了测试误差,提高了测试准确度.

关键词: 微波测量 , 复介电常数 , 圆柱腔

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