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图形电镀镀锡失效分析

黎钦源 , 冯凌宇

电镀与涂饰

高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险.本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位.通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果.通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显.

关键词: 印刷线路板 , 图形电镀 , 镀锡 , 失效 , 药水污染 , 震动频率

线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成原因及防治对策初探

张立伦 , 刘德启 , 杨积德

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.05.010

介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范.指出了针孔的产生原因.通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺、各种干膜的使用、显影后的水洗温度、鼓气及关闭鼓气、过滤循环泵的使用以及镀铜润湿剂等.实验结果表明:前处理工艺中除油剂的选用对针孔的产生影响较大;不同品牌的干膜对针孔的产生影响不同;鼓气不良、管道漏气是PCB图形电镀铜产生针孔的主要原因;均匀鼓气、加大显影后的水洗温度、增大镀铜润湿剂含量,均可减少针孔的产生;而关闭鼓气、保证铜槽管道接口密封,使用过滤循环泵做板则不会产生针孔.对该镀层进行的热冲击、深镀能力和附着力实验表明,关闭鼓气并不影响镀层性能.目前该工艺已应用于生产中.

关键词: 线路板 , 图形电镀 , 酸性镀铜 , 针孔

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