欢迎登录材料期刊网
王丽丽
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.01.015
概述了含有可溶性钯盐、四元化合物、吡啶类化合物和缓冲剂等组成的电镀钯电解液,可以获得均匀致密平滑的光亮钯镀层,可以抑制钯镀层表面的氧化,从而获得焊接特性优良的钯镀层,适用于IC(集成电路)引线架、印制板和连接器等电子部件的可焊性表面精饰.
关键词: 电镀钯 , 焊料润湿性 , 耐热性 , 四元化合物