初晓辉
,
田宗军
,
黄因慧
,
刘志东
,
陈劲松
,
王桂峰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.03.003
利用喷射电沉积工艺制备镍枝晶.试验在大电流脉冲电源作用下,通过改变溶液流量、电流、沉积时间、喷嘴与阴极距离,观察沉积物形态,研究各个参数对电沉积的影响.结果表明,随着溶液流量变大,阴极上长高的枝状晶根数变少,宏观上更疏松;随着电流增大,沉积形貌由圆柱体逐渐向倒圆锥过渡;沉积速度开始较慢,逐渐增加,最后保持稳定;喷嘴与阴极距离都对沉积物形态产生明显影响,试验测出了一个中间距离,在这个距离附近,沉积形状最接近圆柱.
关键词:
喷射电沉积
,
枝晶
,
镍
,
电流
徐诚
,
沈理达
,
田宗军
,
刘志东
,
马云
,
朱军
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201507007
在硅基底上利用喷射电沉积法制备铜/钴多层膜和单层纯铜膜,研究了多层膜的形貌、多层膜和单层铜膜与基体的结合力以及划痕方向对膜基结合力的影响.结果表明:对硅基底进行抛光处理可使膜基结合力减小,粗化处理可在一定程度上提高膜基结合力;多层膜与基底的结合力大于单层铜膜与基底的结合力;当划痕方向平行于工件运动方向时,膜层中的内应力变化不均匀,很容易造成应力累积而使得临界载荷减小,从而使得膜基结合力明显小于划痕方向垂直于工件运动方向时的膜基结合力.
关键词:
喷射电沉积
,
硅
,
铜/钴多层膜
,
结合力
张磊
,
沈理达
,
刘志东
,
朱军
,
马云
材料科学与工程学报
本试验在不同的工艺参数下,分别用常规喷射电沉积以及摩擦喷射电沉积技术在石墨基底上制备钴沉积层,并对样件进行硬度检测以及微观形貌观察.结果表明,两种试验条件下,沉积层硬度随电流密度的增加均呈先增后减趋势并随着阴极转速的增大而增高,摩擦条件下的沉积层硬度相对更高(最大硬度值为581HV).此外,硬质粒子机械摩擦工艺下的晶粒的沉积堆叠过程发生了改变,表层由岛状突起变为均匀沉积.
关键词:
喷射电沉积
,
摩擦
,
钴
,
硬质粒子
,
硬度
乔桂英
,
荆天辅
,
周继锋
,
于金库
,
王楠
,
韩东生
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.09.002
通过阴极极化曲线的测定研究了硫酸盐电解液喷射速度u(流速)对阴极过电位ηC和沉积层晶粒尺寸的影响.结果表明,电解液流速增大,有利于氢还原析出,导致过电位显著增大,晶粒尺寸减小.当电流密度为140 A/dm2时,喷射速度由0.83 m/s增大到5.00 m/s,阴极过电位从1.48 V增至8.52 V;晶粒尺寸从22.6 nm减小到18.9 nm.随电流密度增大,阴极上析氢步骤逐渐取代水合镍离子电化学还原步骤并成为整个过程的控制步骤.
关键词:
喷射电沉积
,
镍
,
过电位
,
控制步骤
,
晶粒尺寸
兰龙
,
谭俊
,
吴迪
,
黄曾辉
,
曾其彬
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.16.027
采用喷射电沉积技术在45钢基体上制备了Ni及Ni-ZrO2复合镀层,并对各种镀层进行扫描电子显微镜(SEM)表面形貌观察、能谱分析(EDS)、X射线衍射仪(XRD)晶粒尺寸测定以及镀层显微硬度测定.比较了不同电流密度、温度和纳米颗粒浓度对镀层表面形貌和硬度的影响规律.结果表明:电流密度由0.55 A/cm2提高到1.00 A/cm2后,镀层表面越粗糙,晶粒尺寸由15 nm增大到23 nm,显微硬度由571HV降低到364HV;温度由20℃升高到50℃后,表面呈现先变粗糙后变平整趋势,且镀层中Ni含量上升,Fe含量下降,镀层硬度由551HV降低到364 HV; ZrO2纳米颗粒质量浓度由0 g/L提高到25 g/L时,表面仍呈现先变平整后变粗糙趋势,镀层晶粒尺寸由22nm降低到13 nm,硬度由384HV提高到521HV.
关键词:
喷射电沉积
,
Ni-ZrO2复合镀层
,
表面形貌
,
硬度
宫凯
,
黄因慧
,
王桂峰
,
田宗军
,
刘志东
机械工程材料
基于有限扩散凝聚模型(DLA)建立了圆形电解池点阳极喷射电沉积枝晶分形生长的模型,模拟射流速度对点阳极电沉积二维镍枝晶分形生长的影响;采用圆形电解池点阳极射流电沉积方法制备了不同射流速度下的金属镍枝晶簇,并与模拟结果进行了对比.结果表明:模拟结果与试验结果具有一定的相似性;随着射流速度的增加,沉积产物金属镍枝晶的形貌均逐渐致密,因此利用此模型模拟射流速度对点阳极电沉积枝晶分形生长的影响是可行的;气泡对镍枝晶的生长行为具有显著影响.
关键词:
镍枝晶
,
喷射电沉积
,
分形生长
,
点阳极
,
射流速度
田宗军
,
王桂峰
,
黄因慧
,
刘志东
,
陈劲松
,
高雪松
机械工程材料
基于有限扩散凝聚(DLA)模型建立了平行板电极喷射电沉积的模型,实现了对平行板电极喷射电沉积不同生长阶段的模拟;并以平行板金属镍为阳极,石墨板为阴极,制备了二维的金属镍枝晶簇,并将模拟结果与试验结果进行了对比.结果表明:在石墨基体上制备的镍枝晶簇与计算机模拟的结果非常相似,利用此模型模拟平行板电极喷射电沉积中枝晶的分形生长是可行的.
关键词:
镍
,
喷射电沉积
,
分形
,
枝晶
朱军
,
田宗军
,
刘志东
,
沈理达
,
黄因慧
,
王桂峰
,
陈斐
机械工程材料
在喷射电沉积过程中加入硬质颗粒摩擦辅助装置，快速成型了金属铜零件；采用光学显微镜观察了铜零件的表面形貌，采用显微硬度仪对其硬度进行了测试，采用万能材料试验机对其抗压和抗拉强度进行了测试。结果表明：采用该方法可快速成型形状良好、表面平整、晶粒细小的零件；其硬度分布均匀，平均为353．28HV，抗压性能较好，强度为675MPa；x方向抗拉、屈服强度分别为390，372MPa；z向拉伸强度虽有所降低，但仍优于工业用冷轧铜的。
关键词:
铜
,
喷射电沉积
,
快速成型
,
硬质颗粒
陈劲松
,
黄因慧
,
刘志东
,
田宗军
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.05.012
利用喷射电沉积工艺制备了Cu-Al2O3纳米复合铸层,分析了纳米Al2O3颗粒添加量,阴极电流密度以及电铸液喷射速度对复合电铸层中纳米颗粒复合量的影响,采用扫描电镜(SEM)及其附带的能谱仪(EDS)对复合电铸层的微观形貌和铸层成分进行了分析,研究了复合电铸层中纳米颗粒复合量对其显微硬度的影响.结果表明,铜沉积层具有纳米晶微观结构,平均晶粒尺寸约为50 nm;纳米Al2O3颗粒在沉积层中的复合量可达14.43(at%);纳米复合铸层的显微硬度有明显提高,约为普通粗铜的10.5倍.
关键词:
喷射电沉积
,
纳米复合铸层
,
性能
,
显微硬度
,
电流密度
,
喷射速度
