邓鹏
,
石松
,
周燕
,
黄发荣
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.04.006
含硅芳炔树脂的流变特性对于其RTM成型工艺有重要参考价值,采用DSC热分析及黏度测量表征了含硅芳炔树脂的固化特性和黏度与温度的关系,发现含硅芳炔树脂为典型的牛顿流体,且在100～130℃范围内具有较低黏度,维持时间长.根据其黏度-温度-时间关系建立了双阿伦尼乌斯黏度模型,模型分析与实验结果取得较好的一致性,可为RTM成型工艺窗口的预测提供支撑.
关键词:
含硅芳炔树脂
,
化学流变特性
,
RTM成型
,
高性能树脂
沈烨
,
詹佳栋
,
童旸
,
袁荞龙
,
黄发荣
,
杜磊
绝缘材料
在含硅芳炔树脂（PSA）中加入活性稀释剂制备了低黏度含硅芳炔树脂，研究低黏度PSA的流变性能和固化工艺，固化PSA树脂的热性能、力学性能和电气性能。结果表明：PSA中加入稀释剂可以显著降低其黏度，PSA树脂在氮气和空气中的5%热失重温度分别可达665.5℃和603.3℃，800℃残留率分别达到89.7%和53.8%；PSA树脂的玻璃化转变温度高于500℃；加入10%质量分数稀释剂的PSA树脂的弯曲强度可达到30 MPa，弯曲模量变化不大，25℃下在101~106 Hz内介电常数和介质损耗角正切分别小于3.24和0.005。
关键词:
含硅芳炔树脂
,
黏度
,
固化
,
力学性能
,
介电性能
杨建辉
,
周燕
,
汪强
,
黄发荣
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.06.009
采用胺解法合成了二(3-乙炔基苯胺)-二甲基硅烷(SZ),并与含硅芳炔(PSA)树脂熔融共混制备了PSA/SZ.利用一系列测试手段考察了PSA/SZ树脂的流变行为、固化反应、热稳定性、弯曲、介电性能以及石英布增强PSA/SZ复合材料的力学性能.结果表明,硅氮烷SZ的加入有效降低了PSA/SZ树脂的黏度,PSA/SZ浇铸体的弯曲强度提高了62.7％,石英纤维增强PSA/SZ复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了18.7％和60.4％.
关键词:
硅氮烷
,
含硅芳炔树脂
,
高性能树脂
,
先进树脂基复合材料
杨丽
,
沈烨
,
袁荞龙
,
黄发荣
,
杜磊
绝缘材料
通过溶液法在含硅芳炔树脂(PSA)中加入催化剂乙酰丙酮镍和三苯基膦，制备了碳纤维增强PSA复合材料(T700CF/PSA)，研究PSA树脂的热自聚固化和催化固化反应动力学、固化树脂的热性能和复合材料的弯曲性能。结果表明：PSA中加入催化剂可降低其固化温度，初始表观活化能下降，但后期固化表观活化能提高。加入催化剂后的PSA的热稳定性略高于未加催化剂的PSA，800℃氮气氛围中残留率达88%。单向碳纤维T700CF增强PSA基复合材料室温下的弯曲强度为1805 MPa，弯曲模量为149 GPa，300℃下弯曲强度和弯曲模量的保留率分别为73%和93%，其玻璃化转变温度高于500℃。T700CF增强含催化剂的PSA基复合材料的弯曲模量提高，但室温下弯曲强度略有降低。
关键词:
含硅芳炔树脂
,
催化
,
固化
,
热性能
,
弯曲性能
扈艳红
,
梁秀华
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.01.011
设计并选用一种分子结构中带有异氰酸酯基的硅烷偶联剂对石英布进行了表面处理,对比了石英纤维改性对含硅芳炔树脂复合材料部分力学、介电及耐热性能等的影响.结果表明:偶联剂处理石英纤维后,偶联剂与石英纤维表面发生化学键合,明显改善石英纤维与含硅芳炔树脂的界面粘接,复合材料的层间剪切强度比未处理的提高了24.7％,弯曲强度提升了12.4％,偶联剂的加入不会降低复合材料的Tg和介电性能.
关键词:
异氰酸酯
,
硅烷偶联剂
,
石英纤维
,
含硅芳炔树脂
,
复合材料界面改性
刘志华
,
袁荞龙
,
黄发荣
复合材料学报
采用氨基保护和还原方法合成了对氨基苯炔丙基醚(APPE),与苯酚和多聚甲醛通过Mannich缩合制备了含炔丙基的苯并噁嗪(P-APPE).采用溶液共混的方法,将P-APPE与苯酚/苯胺型苯并噁嗪(PAF)和含硅芳炔树脂(PSA)共混得到了改性苯并噁嗪树脂.用差示扫描量热法、动态热力学分析、热失重分析和宽频介电仪研究了该树脂体系的热性能和介电性能.研究结果表明:PSA加入到苯并噁嗪树脂中可提高共混树脂的热性能,加入质量分数为14.3％的PSA可使共混树脂的Tg从195℃提高至235℃,其5％热失重温度从350℃提高至399℃；共混树脂的介电损耗因子和介电常数随PSA加入量的增加而降低.玻璃纤维布增强的共混树脂复合材料的层间剪切强度和弯曲强度在加入质量分数为5.3％的PSA后下降超过50％.
关键词:
苯并噁嗪
,
含硅芳炔树脂
,
共混
,
复合材料
,
热性能
,
介电性能
鲁加荣
,
黄发荣
,
袁荞龙
,
杜磊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.03.012
以含硅芳炔树脂为先驱体,采用先驱体浸渍法(PIP)制备了C/C-SiC复合材料.首先通过炭化T300/含硅芳炔树脂(CFRP)制备了多孔C/C-SiC预制体,并探究了炭化工艺对所得多孔C/C-SiC预制体性能的影响,制得的多孔C/C-SiC预制体弯曲强度为98 MPa;然后以含硅芳炔树脂溶液为浸渍剂,浸渍多孔C/C-SiC预制体,经过4次浸渍、固化、炭化后,得到致密的C/C-SiC复合材料,其弯曲强度提升到203 MPa,同时用XRD、SEM、TEM等手段表征了复合材料的微观结构,所得C/C-SiC复合材料主要成分为β-SiC及无定型碳.
关键词:
C/C-SiC复合材料
,
先驱体浸渍法
,
含硅芳炔树脂
,
含硅芳炔树脂复合材料
闫德强
,
杨庆涛
,
周燕
,
沈学宁
,
黄发荣
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.03.009
通过胺解反应合成了二(3-乙炔基苯胺)-甲基乙烯基硅烷(SZMV),并对其物理结构进行了表征.将SZMV与含硅芳炔(PSA)树脂通过熔融共混的方法制备了改性PSA树脂(PSA/SZMV).考察了改性PSA树脂的黏度、固化特性、耐热性能、介电性能以及复合材料的力学性能.研究结果表明SZMV的加入有效降低了树脂的黏度,使其加工工艺性能得到改善,氮气条件下树脂固化物的Td5高达571℃,仍保持良好的耐热性能,改性树脂的介电常数为2.9,复合材料的弯曲和层剪强度分别提高了45％和33.6％.
关键词:
硅氮烷
,
含硅芳炔树脂
,
力学性能
,
高性能树脂
,
复合材料
