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陈莹 , 余凤斌 , 田民波
绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.05.008
综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考.
关键词: 各向异性导电胶膜 , 电子封装 , 性能 , 研究进展
