李世斌
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吕振林
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高积强
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金志浩
稀有金属材料与工程
采用反应连接的方法实现了反应烧结碳化硅(RB-SiC)之间以及反应烧结碳化硅和重结晶碳化硅(R-SiC)之间的连接.分别在光学显微镜、扫描电镜上观察了连接区的显微组织和断口形貌,并用弯曲强度和电阻率评价了反应粘接硅/碳化硅材料接头的机械和电性能.研究结果表明,反应连接可以使母材间形成良好的接合界面,连接层未对整体材料的强度和电阻率造成明显的影响.接合区组织和成分的优化是获得碳化硅材料优异连接性能的关键.
关键词:
碳化硅
,
反应连接
,
接头
,
性能
尹德军
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赵忠民
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张龙
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宋义刚
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150316.004
以1Cr18Ni9Ti、Ti-6Al-4V为金属基底,通过在B4C+Ti体系中引入CrO3+Al铝热剂,调整反应体系绝热温度依次为3 193、3 282、3 290及3 473 K,采用超重力场反应连接制备TiB2-TiC/1 Cr18 Ni9 Ti和TiB2-TiC/Ti-6 Al-4V梯度复合材料,发现随着反应绝热温度升高,陶瓷/金属界面区厚度不仅因金属熔深增加而增大,并且残存于界面上的Al2O3夹杂也随之增多.分别对B4C+Al体系与CrO3+Al铝热剂进行配制、球磨活化、压制成坯并依次填料入坩埚后,发现残存于界面上的Al2O3夹杂完全消除,同时发现在TiB2-TiC/1Cr18Ni9Ti界面上生成三维网络陶瓷/金属梯度复合结构,而在TiB2-TiC/Ti-6 Al-4V界面上形成跨尺度多层次梯度复合结构.
关键词:
梯度复合材料
,
超重力场
,
反应连接
,
缺陷控制
,
界面结构
宋亚林
,
张龙
,
潘传增
,
朱冰
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151123.001
将Ti合金插层引入(Ti+B4 C)反应原料和 Ti 合金底板之间,研究 Ti 合金插层厚度变化对超重力反应连接TiB2基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料界面显微组织与力学性能的影响。热力学计算表明：合成反应的绝热温度远超Ti合金的熔点,可以保证不同厚度的Ti合金插层全部熔化。XRD、FESEM及 EDS分析结果表明：在陶瓷和Ti合金底板之间形成梯度界面区,且随着Ti合金插层厚度的增加,梯度界面区的厚度也不断增大。自陶瓷基体至Ti合金底板,TiB2和TiC1-x的体积分数不断减少,而TiB的体积分数先增加而后减少,最终形成以TiB2、TiC1-x及TiB陶瓷相尺寸和分布为特征的梯度复合结构。而梯度连接区的硬度分布趋势更加平缓,其剪切强度不断提升。
关键词:
TiB2 基陶瓷/Ti-6Al-4V梯度复合材料
,
反应连接
,
Ti合金插层
,
显微组织
,
维氏硬度
,
剪切强度
杨万利
,
代丽娜
,
谢小娟
,
史忠旗
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2017.02.008
为研究料浆涂覆工艺及反应连接法焊接SiC-石墨复相陶瓷的焊接特性,以w(SiC) =95％、w(石墨)=0的SG0和w(SiC) =65％、w(石墨)=30％的SG30两种陶瓷材料为母材,以硅粉和活性炭粉按n(Si)∶n(C)=1∶1.2配制的65％固相体积分数的混合料浆(分散介质为酚醛树脂和酒精)为焊料,采用涂覆法及反应烧结工艺进行SiC-石墨复相陶瓷的焊接,并对焊接接头的抗弯强度、焊缝的显微形貌以及物相组成进行了测试及分析.结果表明:焊缝具有与母材类似的微观结构及物相组成,焊缝与基体结合紧密;对比SG0-SG30和SG30-SG30两种焊接试块的抗弯强度,其中具有同质母材的焊接试块SG30-SG30的接头抗弯强度较高,达到了81.96 MPa.
关键词:
碳化硅-石墨复相陶瓷
,
焊接特性
,
反应连接
,
接头
