石锦罡
,
姚辉
,
陈名海
,
刘宁
,
李清文
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.11575
以铜氨离子为铜源,水合肼为还原剂,在表面预氧化的SiC表面,采用一步原位化学沉积法制备了均匀包裹Cu颗粒的SiC复合粉体.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱(FT-IR)、Zeta电位等测试表征手段研究了工艺条件对原位沉积反应的影响.研究发现SiC表面预氧化形成的SiO2层能显著增强对铜氨离子吸附能力,有助于原位还原生成单质Cu,形成近乎连续包裹层.控制反应体系中铜氨离子浓度和反应温度可以影响反应速率,从而控制Cu颗粒的沉积速率和包裹效果.对比研究表明,在0.2 mol/L铜氨离子溶液中70℃反应,在预氧化的SiC表面能够获得最佳包裹层.
关键词:
SiC
,
Cu
,
金属陶瓷复合材料
,
原位化学沉积
王彬彬
,
范冰冰
,
陈勇强
,
张锐
硅酸盐通报
以六水合氯化镍为镍源,水合肼为还原剂,在SiC的表面,采用原位化学沉淀法制得包裹均匀的Ni/SiC复合粉体.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、傅立叶红外光谱仪(FT-IR)等测试表征手段研究了工艺条件对原位沉积反应的影响.研究发现不同络合反应时间形成的镍肼络合物前驱体和镀镍反应温度可以影响反应速率,从而控制Ni颗粒的沉积速率和包裹效果.对比结果表明:络合反应时间为5 min形成的镍肼络合物前驱体在50℃水浴温度下和络合反应时间为2h得到的镍肼络合物前驱体在60℃水浴温度下得到的复合粉体包裹效果最佳.
关键词:
Ni/SiC复合粉体
,
镍肼络合物前驱体
,
原位化学沉积
