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原词结果 | 译词结果

Cr元素对Diamond/Cu复合材料界面结构及热导性能的影响

张习敏 , 郭宏 , 尹法章 , 张永忠 , 范叶明

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.02.011

采用预制件制备,压力浸渗金属工艺制备Diamond/Cu复合材料,分析了cu基体合金化及金刚石颗粒表面金属化情况下,Cr元素对复合材料界面结构和热性能的影响.结果表明,Diamond/Cu-Cr复合材料中金刚石与Cu-Cr合金界面结合良好,Cr元素在界面处发生富集并与金刚石反应生成Cr_3C_2,其界面结构为金刚石-Cr_3C_2-富Cr的Cu-Cr合金层-Cu-Cr基体,复合材料的热导率达到520W·m~(-1)·K~(-1);Diamond-Cr/Cu复合材料中金刚石表面金属化Cr层在熔渗过程中与Cu互扩散,促进界面结合,形成金刚石-Cr_3C_2层-纯Cr层-Cu-Cr互扩散层-Cu的界面结构.与Diamond/Cu-Cr复合材料相比界面处增加了Cr层,材料的热导率仅为279W·m~(-1)·K~(-1),但均高于Diamond/Cu复合材料的热导率.

关键词: Diamond/Cu复合材料 , 界面 , 热导率 , Cr , 压力浸渗

高体积分数颗粒预制件及其复合材料的制备

熊德赣 , 赵恂 , 姜冀湘 , 郝元恺 , 易伟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.04.006

研究了高体积分数颗粒预制件制备工艺及其对复合材料复合质量的影响。用超声分散工艺获得了不同粒径颗粒分布均匀的预制件。用单一粒径及多种粒径制成的预制件的最大体积分数分别为53%和66%。采用改进的压力浸渗工艺制备了宏观、微观质量均较好的SiCp/Al复合材料。

关键词: 预制件 , 制备工艺 , 压力浸渗 , 金属基复合材料

高体积分数B4C/ZL101复合材料力学性能的研究

黄露 , 刘斌 , 王浩伟

材料导报

高体积分数颗粒增强金属基复合材料结合了陶瓷和金属的性能优势,具有轻质、高强、高模量的特点,是一种颇具应用前景的装甲材料,但此方面的报道研究较少.采用压力浸渗法制备了颗粒体积分数为50%、不同粒径的B4C/ZL101复合材料.结果表明,预制件温度为550℃、浸渗熔体温度为750℃时,采用压力浸渗可以得到颗粒分布均匀、致密度高的复合材料,组成相简单;复合材料的力学性能表明,B4C颗粒的粒径越小,复合材料的力学性能越好.当B4C颗粒粒径为3μm时,压缩强度、抗弯强度、布氏硬度分别可达1000MPa、640MPa、285HB.

关键词: 碳化硼 , 复合材料 , 压力浸渗 , 力学性能

热压烧结和压力浸渗所制备金刚石/Al复合材料的导热性能分析?

陈培架 , 曾从远 , 陈锋 , 余新泉

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.10.034

分别采用真空热压烧结法和压力浸渗法制备了金刚石/Al 复合材料，所得材料的热导率分别达到410~420和673 W/(m?K)。通过传热模型探讨了两种方法制得材料的内部传热机理，并定义了参数“搭桥贡献率”，以量化金刚石颗粒搭桥对材料热导率提升所做的贡献。结果表明，采用压力浸渗工艺时，较高的金刚石含量，较低的界面热阻，尤其是金刚石颗粒搭桥所构成的快速传热通道，可显著提高材料的热导率。

关键词: 真空热压烧结 , 压力浸渗 , 热导率 , 传热模型 , 搭桥贡献率

压力浸渗SiCW/LY12复合材料的超塑性

许晓静

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.1999.05.001

对压力浸渗、小挤压比挤压以及进一步轧制制备的β-SiC晶须增强LY12铝基复合材料的超塑性变形行为进行了研究.研究表明:该复合材料在温度为788～808K、初始应变速率为3.3×10-3～3.3×10-2s-1的条件下超塑性变形时,延伸率为200%～370%.

关键词: 超塑性 , 铝基复合材料 , 压力浸渗

SiC-Al梯度功能材料(FGM)的制备

张永俐 , 罗素华

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.1999.04.009

研究了SiC料浆的稳定性和流变特性、SiC粉末的填实过程、SiC薄带和骨架的制备技术、SiC的固相烧结和骨架密度的控制,以及压力浸渗等科学问题和工艺问题.采用新提出的技术路线,即以"浇带法"和(或)"料浆浇注法"制备其组成和结构递变的SiC薄带和(或)料块;以无压烧结获得具有密度梯度的SiC陶瓷骨架;以液体金属Al压力浸渗入具有密度梯度的SiC骨架,成功地合成了SiC-Al陶瓷-金属梯度功能材料.

关键词: SiC-Al , 梯度功能材料(FGM) , 压力浸渗

压力浸渗制备石墨/铝复合材料及其热学性能?

童伟 , 裴久阳 , 陈名海 , 刘宁 , 徐文雷

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).024

采用压力浸渗法制备了石墨/铝复合材料,研究了不同体积分数鳞片石墨对复合材料热学性能和组织的影响.结果表明,加入石墨片明显提高复合材料水平热导率,同时降低复合材料热膨胀系数和密度.当复合材料中石墨体积分数从23．9％增加到73．4％,复合材料水平热导率从234 W/(m?K)提高到402 W/(m?K),同时热膨胀系数降低至5×10－6/K,兼顾高热导率和低热膨胀系数的特点.

关键词: 压力浸渗 , 热管理材料 , 石墨/铝复合材料

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