华世荣
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望.
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
金
,
镍
,
可靠性
,
厚度
,
配方
,
焊接
肖友军
,
雷克武
,
屈慧男
,
许永章
电镀与涂饰
采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响.结果表明:在2～5 A/dm2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88％以上,电流效率超过90％.镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整.该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡.
关键词:
印制线路板
,
甲基磺酸盐镀锡
,
添加剂
,
1,10-邻二氮杂菲衍生物
,
结晶形貌
,
电流效率
,
深镀能力
,
碱性蚀刻
黄草明
材料保护
印刷线线路板（PCB）孔壁化学镀铜金属化前的碱性除油处理，有利于调整其电荷和后期的催化化学镀铜反应。采用背光级数、SEM及EDS等方法研究了碱性除油液中OP-10乳化剂浓度对PCB孔壁化学镀铜性能的影响。结果表明，OP-10浓度对PCB的碱性除油有显著影响：不加OP-10，PCB孔壁化学铜镀后基材裸露较多，漏光现象严重，背光级数仅为6级；随OP-10浓度的增大，PCB孔壁镀铜层的背光级数及镀速均先增大后减小，当其为2．5mL／L时，镀铜层几乎全部覆盖基体，背光级数高达9．5级；OP-10的主要作用是吸附在油污与溶液界面处，降低界面张力，加强碱液对PCB孔壁的润湿，去除其上的油污，确保后续化学镀铜的成功。
关键词:
碱性除油
,
化学镀铜
,
印制线路板
,
孔壁金属化
,
OP-10乳化剂浓度
,
背光级数
,
镀速
阚丽丽
,
聂浩宇
,
王秀昀
,
张广昊
,
陈厚和
电镀与涂饰
以苯并咪唑和糖类聚合物PS为成膜物质,甲酸-醋酸为主要溶剂,制备了水性有机保焊剂(OSP).研究了影响OSP稳定性以及OSP处理后印制线路板(PCB)抗氧化性的主要因素,获得了优化的OSP配方为:苯并咪唑1.5％,PS 0.45％,甲酸-醋酸7.5％,CuSOa·5H2O 0.4％,水余量;pH 4.3.该OSP可在室温稳定贮存30 d以上.PCB于45℃下在其中浸渍处理1 min后,在室温下的抗氧化时间可达15d,在300℃高温下能抵抗10s的热冲击3次,满足高温无铅焊接的要求.
关键词:
印制线路板
,
铜
,
有机保焊剂
,
苯并咪唑
,
稳定性
,
防腐
,
热冲击
陈世金
,
徐缓
,
罗旭
,
覃新
,
韩志伟
电镀与涂饰
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
设备
,
工艺条件
蔡升云
,
丁建华
电镀与涂饰
介绍了印制线路板生产过程中有机废水的来源和成分,详细说明了废水处理工艺流程、操作注意事项、工程池设计方案及所需设备.考察了工艺参数[酸析pH、营养物质葡萄糖的浓度和初始化学需氧量(CODCr)]对处理效果的影响.高浓度有机废水经酸析预处理后,与低浓度有机废水混合,混合有机废水采用"pH调整+硫化钠反应+絮凝+沉淀+pH回调+厌氧+好氧+过滤"技术进行处理.工程实践证明,出水中CODCr和重金属离子浓度均能达到GB 21900-2008《电镀污染物排放标准》中表2的要求.
关键词:
印制线路板
,
有机废水
,
处理
,
化学沉淀
符飞燕
,
黄革
,
王龙彪
,
杨盟辉
,
周仲承
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.004
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.
关键词:
镀锡
,
添加剂
,
甲基磺酸
,
印制线路板
符飞燕
,
夏海清
,
黄革
,
杨盟辉
,
王龙彪
,
黄锐
电镀与涂饰
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50％的硫酸3.5％ ～4.5％,质量分数为35％的双氧水4.5％ ～ 5.5％,CS-2203棕化剂2.2％ ～ 3.2％,时间50 ～ 60 s,温度30～40℃.CS-2203棕化剂的组成为:98％(质量分数)硫酸90～ 120g/L,30％(质量分数)双氧水10～ 25 g/L,改性苯并三唑50～100g/L,聚酸酰胺80～100g/L,稳定剂B 0.5～1.0 g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量.对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征.结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求.该工艺流程简单,适用性广,成本低.
关键词:
印制线路板
,
内层铜箔
,
棕化
,
热应力
,
抗剥强度
麦裕良
,
张小春
,
栾安博
电镀与涂饰
研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100 g/L H2SO4,25 g/L H2O2,0.4 g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4 g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5 g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物.讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响.测试表明,在高浓度铜离子(Cu2+质量浓度25 g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4 μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求.
关键词:
印制线路板
,
微蚀液
,
黑氧化前处理
,
稳定剂
,
促进剂
,
微蚀速率
