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关于印制板插头电镀硬质金工艺方案的选择

顾福林

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.012

氰化电镀工艺有害环境及健康,逐渐淘汰.本文阐述了当今国内外镀金方法,分析了氰化、无氰镀金工艺的优缺点,为厂印制板插头电镀硬质金工艺方案作出合理选择,并在生产中得到成功应用.

关键词: 印制板插头 , 无氰镀金 , 镀硬金