冯可芹
,
杨屹
,
白晨光
,
王文娟
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2007.03.007
采用Gleeble-1500D热模拟机,研究电场作用下预设升温速度对55wt%(Ti+C)-45wt%Fe体系在从室温加热至800℃过程中燃烧合成的影响,结果表明:预设升温速度对体系燃烧合成有较大影响,当预设升温速度为5℃/s时,不能实现燃烧合成;而在10～1500℃/s范围内,体系能实现燃烧合成,且点火温度大幅度降低,在336～742℃之间;随预设升温速度提高,点火温度降低,点火延迟时间缩短;合成产物主要由TiC、Fe和少量C组成,且随预设升温速度提高,TiC颗粒变小,并出现少量Fe2 Ti,但较低和过高的预设升温速度的合成产物中不会出现Fe2Ti.
关键词:
电场
,
Fe-Ti-C体系
,
燃烧合成
,
升温速度
陆翠敏
,
孙清池
,
徐明霞
,
韩静国
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.03.024
大功率压电陶瓷要求材料不但在强场下有小的介质损耗,大的机械品质因数,同时兼备一定的压电常数和机电耦合系数.当然一般说来,Qm提高的话,Kp、d33就会降低,所以我们希望在保证高Qm情况下,尽可能提高压电应变系数d33和机电耦合系数Kp.微观结构对陶瓷性能有着重要的影响,通过选择合理的烧结制度改变材料的微观结构,可以提高材料的性能.本文研究升温速度和保温时间对PMSZT大功率压电陶瓷的相组成、显微结构及电性能的影响.结果发现升温速度过快或过慢会使材料致密性下降.烧结温度1240 ℃保温1 h时,晶粒致密均匀,居里温度最低.随着保温时间的缩短或延长,居里温度增加.电性能在保温1 h时达最佳:ε33T/ε0=1700,d33=336×pC/N,Kp=0.655,Qm=2200,tanδ=0.0030.PMSZT陶瓷介电和压电性能良好,可以满足了大功率材料的使用要求.
关键词:
大功率压电陶瓷
,
升温速度
,
保温时间
,
相组成
,
显微结构
李金有
,
蔡舒
,
葛志平
,
陈玉如
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.01.005
研究了喷雾造粒粉末ZrO2(Y2O3)的烧结行为.在坯体烧结过程中形成的新团聚体主要由500℃之前的升温速度所决定,当升温速度大于2.5℃/min时,造粒粉中有机物燃烧放出的热量将导致颗粒间的紧密粘连,形成团聚体.新生团聚体将影响整个烧结过程,实验结果表明:新生团聚体不仅阻碍烧结,同时使坯体的烧结方式发生了变化.即在较低密度下,烧结体的致密化速率大幅度减小,而主要呈现为以晶粒长大为主的烧结,致使坯体内部气孔难以消除,并且出现晶粒异常长大.通过研究烧结行为,获得了致密烧结、结构均匀氧化锆陶瓷的烧成曲线.
关键词:
氧化锆造粒粉末
,
烧结行为
,
升温速度
,
团聚体
魏仕烽
,
冯可芹
,
陈洪生
,
张瑞
,
覃康才
材料科学与工艺
采用Gleeble-3500D热模拟机,研究了电场作用下预设升温速度对Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的影响.结合X射线衍射分析（XRD）、扫描电镜（SEM）及金相显微镜分析了合成产物的相组成及显微组织,同时基于能量守恒定律对体系中TiC的转化率进行理论计算.结果表明：随着预设升温速度的提高（50～100℃/s）,体系的点火温度相应下降（752～629.78℃）;试样的致密度则相应地提高;合成产物TiC颗粒逐渐变细.同时转化率计算结果显示：Fe-Cu-Ti-C体系中TiC的转化率随着预设升温速度的提高而有所增加.
关键词:
电场
,
Fe-Cu-Ti-C体系
,
燃烧合成
,
升温速度
张云
,
张国防
,
金利华
,
王耀
,
于泽铭
,
李成山
,
卢亚锋
材料导报
采用三氟乙酸盐-金属有机沉积(TFA-MOD)技术在LaAlO3(001)单晶衬底上沉积YBa2Cu3O7-χ(YB-CO)导薄膜,研究了低温热处理条件(涂覆环境相对湿度和升温速度)对前驱膜形貌和YBCO超导膜的影响.从金相显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)观察可以看出,高涂覆环境相对湿度是引起前驱膜出现宏观裂纹的主要原因,前驱膜分解速度过快会造成薄膜中出现褶皱和微观裂纹,前驱膜出现不完整性形貌将会影响YBCO薄膜的成相、形貌和性能.通过优化低温热处理务件,获得了表面形貌完整的前驱膜,避免了在高温成相阶段中出现杂相,提高了涂层导体的超导性能,77K时J.可超过2.0MA/cm2.
关键词:
YBCO超导薄膜
,
TFA-MOD技术
,
涂覆环境相对湿度
,
升温速度
罗述东
,
易健宏
,
彭元东
稀有金属材料与工程
研究WC-11.5Co硬质合金的微波烧结工艺以及升温速度对合金致密度、显微组织、硬度(HRA)的影响.结果表明,微波烧结能够快速制备高致密度、高硬度的硬质合金;在10.4～61.9 ℃/min范围内,升温速度对合金组织和性能未产生明显影响,硬度(HRA)在88.5～89.5之间,高于常规烧结的87.6和牌号为YG11C产品的硬度指标.
关键词:
微波烧结
,
硬质合金
,
升温速度
