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粉体化学镀Ag工艺

王丽丽

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2000.06.010

概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀Ag工艺.在粉体上依次进行化学镀镍-化学镀铜-化学镀银,以镀镍层代替部分镀银层,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀Ag粉体,降低了镀银粉体的制造成本.适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料.

关键词: 粉体 , 化学镀Ag , 导电性填料

Ag包覆弹性体微球的制备及其电性能

高达利 , 詹茂盛 , 程静 , 闫文娟 , 王凯

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.06.022

采用置换反应法和化学沉积法制备了微米级镀Ag丙烯酸酯橡胶(ACM)微球,研究了镀Ag导电弹性体微球的电性能.结果表明:置换反应法通过对微球基体先化学镀铜再置换镀Ag,能够得到镀层均匀致密、包覆完善的镀Ag弹性体微球;所制备镀Ag微球的体积电阻率随外加压力及温度的升高,均呈现规律性降低,并且不受热循环的影响,表明所制备的镀Ag导电弹性体微球具有一定的弹性、热膨胀性以及良好的热稳定性.

关键词: 弹性体微球 , 化学镀Ag , 体积电阻率

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