方景礼
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.04.010
化学镀镍/置换镀金工艺不需要整流器与还原剂,是一种利用天然能源的节能新工艺,可用于非导通线路的印制板和铝线键合.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范.测定了不同条件下该化学镀镍/置换镀金层的钎焊性和键合性能,结果表明,该镀层分别经155℃下烘烤4 h、相对湿度90%及温度40℃下的潮湿试验、重熔数次以及在1%的H2S中放置5 min后的钎焊性与键合性能仍然优良.还介绍了该工艺所用GF除油液、GF微腐蚀液、预浸液、GF催化液、GF中磷化学镀镍液以及GF置换镀金液的配制、维护与成分含量分析.
关键词:
印制板
,
化学镀镍/置换镀金
,
焊接性能
,
键合性能
