材料期刊网，材料期刊，材料类期刊，材料期刊投稿

论文(2)
图书()
专利()
新闻()

原词结果 | 译词结果

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.01.005

综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状.除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用.电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势.

关键词: 化学镀工艺 , 电子器件 , 电子工业 , 应用

为了获得高镀速、高硬度和强耐腐蚀性的化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层,采用电化学方法研究了转速、pH值、稳定荆、表面活性剂对Fe-Ni-P-B合金镀层沉积速度、硬度、结合力、孔隙率、耐蚀性、腐蚀电流、腐蚀电位和表面形貌的影响.结果表明,最佳添加剂及工艺参数为:8 mg/L碘酸钾(稳定剂),50 mg/L磺基水杨酸(表面活性剂),转速60 r/min和pH值为12.本工艺是获得多种性能俱佳的化学镀Fe-Ni-P-B合金镀层的实用方法.

关键词: 化学镀工艺 , Fe-Ni-P-B , 添加剂

材料期刊网

化学镀工艺在电子工业中的应用现状

紫铜基体化学镀Fe-Ni-P-B工艺研究

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词