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王继刚 , 郭全贵 , 刘朗 , 翟更太 , 宋进仁
宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.01.008
以酚醛树脂(PF)为基体原料,以含B、Si的陶瓷为改性填料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接.结果表明,高温粘结剂对石墨材料具有较为理想的粘接性能,陶瓷填料有效改善了高温处理后接头的体积收缩现象,并在粘接界面处形成了较强的化学键合力.
关键词: 高温粘结剂 , 碳材料 , 粘接强度 , 体积收缩 , 化学键合力