潘君益
,
朱晓云
,
郭忠诚
,
李国明
,
解祥生
,
黄峰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.015
综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.
关键词:
电子工业
,
银包铜粉
,
置换
,
化学还原
,
化学沉积
,
熔融雾化
,
预处理
,
银含量
刘颖雅
,
张箭
,
曾巨澜
,
褚海亮
,
徐芬
,
孙立贤
催化学报
利用传统的浸渍法在一种金属有机骨架化合物MIL-101(Cr3F(H2O)2O[(O2C)-C6H4-(CO2)]3·nH2O,n≈25)上负载金属镍,制备了Ni/MIL-101复合材料. 通过采用不同的浸渍手段(过量浸渍,等体积浸渍)和不同的还原方法(液相化学还原,固相加氢还原)制得了不同的Ni/MIL-101样品,并考察了这些样品在温和条件(25～100 ℃, 0.01～4 MPa)下的储氢性能. 结果表明, Ni/MIL-101样品的储氢性能均比MIL-101的储氢性能有所改善. 其中,采用过量浸渍和液相化学还原相结合制备的Ni/MIL-101样品的储氢性能最佳,储氢量可达1.02%.
关键词:
镍
,
金属有机骨架化合物
,
负载型复合材料
,
储氢性能
,
浸渍
,
化学还原
,
加氢还原
甘卫平
,
林涛
,
刘晓刚
,
黎应芬
,
黄蓓
兵器材料科学与工程
以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯(吐温-80)为表面活性剂、抗坏血酸为还原剂,还原AgNO3溶液制备了粒径为0.7～2.0 μm的高分散性微细球状银粉.利用X线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)对银粉进行表征.结果表明:PVP和吐温-80的二元分散体系产生了协同作用,通过调节其配比和用量,可以控制化学还原反应的形核和生长速率,在少量分散剂存在条件下获得分散性良好、形貌和粒径均匀、振实密度较高的银粉;当质量比m(吐温-80+ PVP)/m(AgNO3)为0.03、m(吐温-80)/m (PVP)为3.5、反应体系pH值为5、反应温度为25℃时制得的银粉分散性好,平均粒径为1.25 μm,振实密度达到4.6 g/cm3;通过同时改变还原液和银液的pH值可以有效控制银粉的粒径.
关键词:
二元分散剂体系
,
化学还原
,
球状银粉
,
高分散性
熊庆丰
,
林智杰
,
姬爱青
,
刘绍宏
,
霍地
,
孙旭东
材料与冶金学报
系统研究了以抗坏血酸为还原剂制备亚微米级球形单分散银钯合金粉的工艺.发现分散剂浓度和体系pH值对银钯粉的尺寸形貌影响很大.当pH为2时,银钯离子电位差为零,可同时被还原,所得颗粒均匀,合金化程度最高.随着分散剂浓度降低,颗粒间空间位阻减小,颗粒尺寸增大,团聚加剧.在pH为2时,分散剂和氧化剂质量比为0.1∶1条件下得到的粉体,经过500℃煅烧,制得的颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为300～600 nm,且具有较高的合金化程度.
关键词:
银钯合金粉末
,
化学还原
,
亚微米级
,
球形
罗小虎
,
陈世荣
,
杨琼
,
汪浩
,
谢金平
,
吴耀程
,
梁韵
电镀与涂饰
采用液相化学还原法从碱性蚀刻废液中制备高纯度的纳米铜粉,以回收碱性蚀刻废液中的铜.研究了还原剂种类和用量、反应温度和反应时间对纳米铜粉形貌、粒度和分散性的影响.结果表明,制备纳米铜粉的最佳还原剂为水合肼,最优工艺条件为:PVP(聚乙烯吡咯烷酮)0.003 g/L,CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)0.002 g/L,n(N2H4·H2O)∶n{[Cu(NH3)4]2+}＝1∶3,反应温度70℃,反应时间30 min.采用最优工艺可制得球状、粒径在100 nm范围内、纯度高、抗氧化性好的纳米铜,对碱性蚀刻废液中铜的回收率在98％以上.
关键词:
碱性蚀刻液
,
回收
,
纳米铜
,
化学还原
,
水合肼
李明利
,
余琼
,
周宇松
,
钱坤明
,
周春江
,
杜丕一
稀有金属材料与工程
以硝酸银为原料,对苯二酚(C6H4(OH)2)为还原剂,链烷醇胺A为分散剂,用液相化学还原法制备高振实密度超细银粉.用激光粒度分布仪测试银粉的粒度分布与平均粒径,用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)分析银粉的形貌、粒径和团聚状态,用多晶X射线衍射(XRD)仪检测粉体的晶相.结果表明:通过调节硝酸银的浓度、硝酸银与还原剂的配比以及分散剂的用量等,可以实现对所制备球银粒径的控制；制备的超细银粉为面心立方晶体结构,呈规则球形,振实密度可达4.0 g/cm3.
关键词:
银
,
超细粉体
,
化学还原
,
振实密度
兰新哲
,
杨勇
,
宋永辉
,
高雯雯
材料导报
由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.总结归纳了化学还原法制备核壳结构铜-银包覆粉的研究进展,重点介绍了直接置换法和还原剂还原两种方法的制备工艺、机理及研究结果.分析表明:包覆过程中铜粉的性能、温度、搅拌速度等因素对最终包覆产品的性能有较大影响;铜粉的氧化、包覆时的水解及银盐利用率低等问题是制约核壳结构铜-银包覆粉制备的关键问题.据此提出了相应的解决措施,并对今后的研究应用方向进行了展望,为进一步深入研究奠定了基础.
关键词:
核壳结构
,
铜-银包覆粉
,
化学还原
,
影响因素
丛菲
,
唐建国
,
王瑶
,
刘继宪
,
黄林军
,
王蕊
,
黄震
材料导报
利用氧化石墨的层离特性,采用化学还原法制备了石墨薄片材料,并采用红外光谱、X射线衍射、元素分析、透射电镜、原子力显微镜和扫描电镜对产品进行了表征和分析.结果表明,制备出的石墨薄片直径为1～3μm,厚度为2～4nm,为层状结构的非晶体,具有褶皱的固有属性,且极易发生团聚现象.
关键词:
石墨薄片
,
氧化石墨
,
化学还原
,
表征
郑惠文
,
方斌
,
梁莹
,
杨存忠
电镀与涂饰
采用硼氢化钠还原氢氧化锡,在铜粉表面进行化学镀锡,得到镀锡铜粉.用两面粗糙度不同的铜箔替代铜粉进行模拟试验,以研究锡层在铜粉表面的包覆情况和微观结构以及高温处理和制备方法对镀锡层显微结构的影响.结果表明,铜粉表面完整地包覆了一层均匀致密的镀锡层;采用还原法制备的镀锡层比采用置换法制备的镀锡层更为均匀致密,高温处理可进一步提高镀锡层的均匀性和致密性.
关键词:
铜粉
,
铜箔
,
化学还原
,
锡镀层
,
高温处理
安静
,
何峻
,
赵栋梁
,
柳忠元
功能材料
采用化学还原方法制备出具有纳米尺度的Co颗粒,并在其表面包覆1层MnO2膜,从而制备出具有核/壳结构的Co/MnO2颗粒.应用热处理手段,制备出3种不同类型的核/壳样品,分别通过XRD、TEM、SEM测量手段,对它们进行结构分析.并同时对这种铁磁/反铁磁的核壳结构样品进行磁性研究,发现包覆热处理后的Co颗粒具有可观的交换偏置现象.
关键词:
纳米颗粒
,
交换偏置
,
化学还原
,
核壳结构
