梁立
,
伍宏奎
,
张翔宇
,
茹敬宏
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.01.009
对化学亚胺化在涂布法二层FCCL中的应用进行了研究.分析结果发现,以醋酸酐为脱水剂,三乙胺或吡啶为促进剂,对聚酰胺酸溶液先进行部分化学亚胺化,再进行高温亚胺化,可以改善两层FCCL蚀刻后的卷曲现象,且涂布时的温度和残留溶剂量对尺寸稳定性没有影响,采用较高温度进行涂布可以提高生产效率.
关键词:
化学亚胺化
,
尺寸稳定性
,
聚酰亚胺
,
生产效率
付梅芳
,
范和平
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.01.005
以4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、2,2一双[3,5-二甲基-4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(TBAPP)为二胺单体,分别与二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和二苯醚四酸二酐(ODPA)聚合,制备了一系列聚酰胺酸(PAA),并以乙酸酐/吡啶为脱水剂,对PAA进行化学亚胺化,得到聚酰亚胺(PI).探讨了化学亚胺化条件,通过红外光谱(FTIR)、特性粘度([η])、示差量热扫描(DSC)及热重分析(TGA)对PI进行了表征,并对其在两层法挠性覆铜板(2L-FCCL)上的应用作了一些研究.
关键词:
聚酰胺酸
,
化学亚胺化
,
聚酰亚胺
,
2L-FCCL
杨小进
,
陈文求
,
易昌凤
,
徐祖顺
高分子材料科学与工程
以三(4-氨基苯基)胺(TAPA)为三胺单体、均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐单体,采用A2+B3的方式,分别通过化学亚胺化和热亚胺法化制得了氨基封端超支化聚酰亚胺(AM-HBPI)和酐基封端超支化聚酰亚胺(AD-HBPI),然后采用红外(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、X射线衍射(XRD)、溶解性和热失重分析(TGA)等对合成的超支化聚酰亚胺(HBPI)进行了测试和表征,并将两种方法所得HBPI进行了对比.结果表明,化学亚胺化和热亚胺化均能制得AM-HBPI和AD-HBPI,它们结晶度低,分子链间距比线性聚酰亚胺小;化学亚胺化AM-HBPI和AD-HBPI的溶解性比对应的热亚胺化HBPI好;所得的AM-HBPI和AD-HBPI的10%的失重温度分别为580℃和550℃,800℃时的质量保持率分别为62%和45%.
关键词:
超支化聚酰亚胺
,
三(4-氨基苯基)胺
,
化学亚胺化
,
热亚胺化
程茹
,
朱梦冰
,
黄培
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.07.012
以4,4'-二胺基二苯醚(ODA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜,并对两种薄膜的性能进行了表征.傅立叶红外光谱(FT-IR)表明两种薄膜均已完全亚胺化.化学亚胺化的PI薄膜的玻璃化温度、热稳定性均高于热亚胺化的薄膜.拉伸性能测试表明热亚胺化的薄膜具有较高的断裂伸长率,而化学亚胺化的薄膜的拉伸强度、弹性模量较大.
关键词:
聚酰亚胺薄膜
,
化学亚胺化
,
热亚胺化
,
挠性印制电路板
朱丹阳
,
金锐
,
吴作林
,
韩宝春
,
杨正华
,
张春华
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2017.03.160195
选用2,2'-双三氟甲基4,4'-联苯二胺(TFDB)与二苯醚四甲酸二酐(ODPA)作为聚合物的基本骨架进行缩聚反应生成聚酰胺酸,再经过化学亚胺化得到可溶性聚酰亚胺(PI).通过调节2-甲基吡啶在亚胺化试剂中的含量以达到控制酰亚胺化程度的目的,探讨不同亚胺化程度的PI胶的显影性能.结果表明,当n(2-甲基吡啶)∶n(乙酸酐)=1∶5时,所合成的光敏聚酰亚胺的显影性能最优.
关键词:
正性光敏聚酰亚胺
,
化学亚胺化
,
溶解性
,
光刻
鲁云华
,
雷蕾
,
肖国勇
,
赵洪斌
,
迟海军
,
董岩
,
胡知之
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.05.003
采用9,9-双(4-氨基苯基)芴(BAF)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,分别与4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、六氟二酐(6FDA)、均苯四甲酸酐(PMDA)、3,3',4,4'-联苯四酸二酐(BPDA)和1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐(CBDA)合成得到共聚聚酰胺酸(PAA)溶液,再通过化学亚胺化得到共聚聚酰亚胺(CPI).采用FTIR、XRD、DSC和溶解性测试对CPI的结构和性能进行了表征.结果表明:这些共聚聚酰亚胺均表现为无定型结构.刚性大体积芴基和柔性醚键的同时引入使得双胺芴基共聚聚酰亚胺具有良好的溶解性,可溶解于DMAc、NMP等非质子强极性溶剂,且玻璃化转变温度均超过300℃.
关键词:
共聚聚酰亚胺
,
芴基
,
化学亚胺化
,
溶解性
,
热性能
廖波
,
张步峰
,
汤海涛
,
钱心远
,
姜其斌
绝缘材料
采用对苯二胺(pPDA)、4,4'-二氨基二苯醚(ODA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)制备了pPDA/ODA-PMDA无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜,研究了其树脂合成条件、亚胺化方式以及pPDA含量对PI膜性能的影响.结果表明:聚酰胺酸的黏度与反应温度成反比,化学亚胺法可以提高薄膜的热稳定性;随着pPDA含量的增加,PI薄膜的拉伸强度和尺寸稳定性得到明显改善.当pPDA含量为10%~15%时,PI薄膜的综合性能满足设计要求.
关键词:
无规共缩聚
,
聚酰亚胺薄膜
,
化学亚胺化
