曹琦
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龚荣洲
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冯则坤
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聂彦
中国有色金属学报
采用扁平化工艺以及绝缘包覆工艺对铁硅铝系软磁合金粉末进行改性.对实验样品进行扫描电镜分析,观察颗粒形貌对材料性能的影响;探讨球磨时间以及不同绝缘介质含量对于材料电磁性能的影响规律.根据单层吸波材料(含导电衬底)对电磁波的反射率公式的分析以及对不同样品反射率的计算可知,球磨扁平化工艺以及绝缘包覆工艺可有效地改善铁硅铝金属粉末的微波吸收性能.经改性后的铁硅铝系软磁金属粉末在1.0～3.5 GHz频段具有较好的吸波性能,可应用于抗电磁干扰领域.
关键词:
Fe-Si-Al系合金
,
扁平化处理
,
包覆工艺
,
反射系数
喻亮
,
茹红强
,
左良
,
薛向欣
材料与冶金学报
doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2009.04.007
以鳞片石墨,B4C,SiC,TiO2为原料,利用包覆工艺在不同热压温度下制备了w(C)=50%的C-SiC-B4C-TiB2复合材料,并详细研究了热压温度对复合材料显微组织和性能的影响规律.结果表明,当热压温度高于1 850 ℃时,复合材料由C,SiC,B4C和TiB2这四相组成;复合材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而增加.2 000 ℃热压时,复合材料的体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2.41 g/cm3,3.42%,176 MPa和6.1 MPa·m1/2;热压温度升高,复合材料的碳相和陶瓷相逐渐致密,碳相最终形成了在陶瓷基体上镶嵌的直径为40 μm橄榄球状和条状这两种形貌.碳/陶瓷相的弱界面分层诱导韧化和第二相TiB2与陶瓷基体之间热膨胀系数不匹配所致的残余应力使变形过程中微裂纹的扩展路径发展变化,使复合材料的韧性提高.
关键词:
C-SiC-B4C
,
C鳞片
,
包覆工艺
,
显微组织
,
力学性能
