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原位聚合导电高分子包混对硬碳性能的影响

孙颢 , 何向明 , 李建军 , 姜长印 , 万春荣

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.04.003

采用原位聚合方法对硬碳材料进行了导电聚合物包混,并测试了导电聚合物包混硬碳材料的电化学性能.利用扫描电镜,拉曼光谱,电导率仪及恒电流法研究了导电聚合物包混的硬碳材料的结构以及充放电特性.研究发现,聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩等均能通过原位聚合包混在硬碳表面.其中,采用噻吩在硬碳表面原位聚合增强了硬碳材料的导电性.经聚噻吩包混的硬碳首次充电容量达到了385mAh g-1以上,高于未包混的硬碳(320mAh g-1).循环20周以后聚噻吩包混硬碳的容量仍保持在325 mAh g-1以上,而未包混硬碳的容量则降低到290 mAh g-1以下.

关键词: 硬碳 , 包混 , 锂离子电池 , 导电高分子 , 原位聚合

烧结温度对包混/复合添加工艺制备多孔SiC陶瓷性能的影响

杨阳 , 赵宏生 , 刘中国 , 张凯红 , 李自强

材料导报

采用包混工艺合成了核壳结构的先驱体粉体,并引入一定量Al2O3、SiO2和Y2O3复合添加剂,通过成型、炭化和烧结工艺制备了多孔碳化硅陶瓷;分析了样品的物相、表面形貌、孔隙率、热导率、热膨胀系数、抗弯强度和抗热震性能.结果表明,在较低的烧结温度下制得了多孔碳化硅陶瓷,在1650℃烧结的多孔碳化硅陶瓷综合性能较好.

关键词: 碳化硅 , 多孔陶瓷 , 烧结温度 , 包混 , 复合添加

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