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新型大功率IGBT用硅凝胶的制备及其应用性研究

丁娉 , 陈磊 , 唐毅平 , 赵慧宇 , 曾智 , 李鸿岩

绝缘材料

以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油，端含氢硅油为扩链剂，侧链含氢硅油为交联剂，辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂，制备了一种用于大功率IGBT灌封的双组份有机硅凝胶。研究了聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基官能团位置、扩链剂与交联剂摩尔比、催化剂与抑制剂用量等对硅凝胶性能的影响。结果表明：选用500～1500 mPa·s粘度的端乙烯基硅油，扩链剂与交联剂的摩尔比为0.7∶0.3～0.8∶0.2，铂催化剂用量为5 ppm，抑制剂用量为0.2%，可获得无色透明、锥入度为87左右、适用期约为140 min的硅凝胶。该硅凝胶的粘结性强、自修复性好、电绝缘性优异，将其灌封于6500 V IGBT模块内，该模块顺利通过振动、高温存储、低温存储等多项应用性试验。

关键词: 大功率IGBT , 硅凝胶 , 加成型 , 交联剂 , 适用期

空间级加成型室温硫化硅橡胶粘结剂的研究

杨始燕 , 汪倩 , 谢择民 , 徐抗 , 吕伟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.01.009

研究了一种新的空间级加成型室温硫化硅橡胶KH-SP-B,它的特点在于具有低的热真空失重,在125℃×24 h,1×10-10 MPa下的热真空失重可小于0.3%;高的粘接强度,与金属及聚酰亚胺等的粘结强度可达到2 MPa以上;高的热稳定性能,分解温度可达524℃;优异的低温性能,脆性温度为-114℃;良好的电性能,体积电阻率可达1.3×1016 Ω·cm.是一种综合性能优良的空间级室温硫化硅橡胶.

关键词: 空间级 , 加成型 , 硅橡胶 , 室温硫化

加成型硅橡胶的制备及性能

谭必恩 , 张廉正 , 郝志刚 , 曾一兵 , 潘慧铭

高分子材料科学与工程

合成了不同乙烯基含量的MQ树脂;探讨了不同因素(乙烯基硅橡胶分子量、含氢硅油种类、SiH/CH＝CH2比例、填料种类)对于加成型有机硅橡胶物理力学性能的影响.当乙烯基硅橡胶的分子量在65万时,所制得的硫化胶拉伸强度远远大于分子量为10万的硫化胶.MQ树脂具有较好的增强效果,当MQ树脂乙烯基含量为2.87%时,其拉伸强度达到了6.30 MPa,但与SiO2增强的硫化胶相比,其撕裂强度较差.聚硅氧烷分子量越大,制得的硫化硅橡胶物理力学性能愈好.交联剂中的硅氢和生胶中的乙烯基比值为1∶3较好,它既能保证交联完全,又不致产生气泡.

关键词: 有机硅 , 加成型 , 橡胶 , 性能

加成型室温硫化硅橡胶口腔印模材料

王玮 , 赵士贵 , 张建明

材料导报

加成型室温硫化硅橡胶印模材料可以用于口腔外科整形如假牙修复、烤瓷等整形术.其主要成分是乙烯基聚二甲基硅氧烷,故也称乙烯基聚二甲基硅氧烷(Vinyl Polydimethyl Siloxane,以下简称VPS)印模材料.其突出特点是印模精度高、尺寸稳定性好.概括介绍了VPS印模材料的物理和化学性能及其最新研究进展.

关键词: 乙烯基聚二甲基硅氧烷 , 加成型 , 室温硫化硅橡胶 , 口腔印模材料

加成型液体硅橡胶补强玻璃纤维软管的研究

徐卫东 , 鲁钢

绝缘材料

以乙烯基硅油为基体、气相法白炭黑为补强填料、含氢硅油为交联剂、铂络合物为催化剂、羟基硅油为白炭黑表面改性剂制备了加成型液体硅橡胶。通过扫描电子显微镜观察白炭黑在液体硅橡胶中的分布，采用电子万能试验机测试硅橡胶的力学性能。结果表明：添加2.2份羟基硅油对白炭黑进行表面处理后，液体硅橡胶的拉伸强度达到2.2 MPa，撕裂强度为8.17 kN/m。制造玻璃纤维绝缘软管的液体硅橡胶的最佳配方为：乙烯基硅油(m3000cs∶m1000cs=7∶3)用量100份，白炭黑用量10份，含氢硅油用量7份，铂催化剂0.2份，羟基硅油2.2份。将补强后的液体硅橡胶涂布在玻璃纤维软管上，能够满足玻璃纤维软管的性能要求。

关键词: 液体硅橡胶 , 加成型 , 羟基硅油 , 白炭黑 , 玻璃纤维软管

气相法白炭黑补强加成型RTV硅橡胶的研究

舒本勤 , 谢海安 , 李俊 , 陈珂 , 周柳 , 朱庆明

合成材料老化与应用 doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2008.03.007

采用气相法白炭黑作补强剂填充加成型RTV硅橡胶,研究了白炭黑含量对硅橡胶黏度、力学性能、介电性能以及硫化时间的影响,并通过SEM考察了白炭黑在硅橡胶中的分散效果.结果表明,白炭黑能显著地增强硅橡胶的力学性能,当白炭黑用量为5%时,硅橡胶的拉伸强度提高了近4倍,其综合力学性能达到最佳,同时能使硅橡胶具有更低的介电常数,且介电损耗变化不大.

关键词: 气相法白炭黑 , 加成型 , RTV硅橡胶 , 力学性能 , 介电性能

加成型有机硅灌封胶的粘接性能研究

吴向荣 , 程宪涛 , 靳利敏 , 李清 , 张利利

合成材料老化与应用

以杂氮硅三环衍生物为增粘剂，制备了加成型粘接有机硅灌封胶。研究了导热填料用量、导热填料处理方式、增粘剂用量以及A值(硅氢基与硅乙烯基摩尔比)对加成型有机硅灌封胶粘接性能影响。结果表明，当导热填料硅微粉用量150份、导热填料硅微粉采用A171表面处理、增粘剂用量2．0份、A值1．4时，制备出对铝材、PA、ABS、PC粘接性能良好且导热、阻燃等综合性能优异的加成型有机硅灌封胶。

关键词: 加成型 , 粘接 , 导热 , 阻燃 , 有机硅灌封胶

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