刘煜
,
王浩江
,
汤胜山
,
杨育农
,
王全
合成材料老化与应用
doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2012.01.001
采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能.结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92％左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用.
关键词:
功率型LED
,
有机硅
,
耐气候老化
,
耐热老化
陈强
,
谭敦强
,
余方新
,
陈发勤
材料导报
在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.
关键词:
封装技术
,
功率型LED
,
基板材料
,
散热
刘一兵
,
丁洁
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2008.04.023
随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点.首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.
关键词:
功率型LED
,
封装结构
,
封装关键技术
