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先驱粉对(Bi,Pb)-2223/银超导带材的显微结构及临界电流密度的影响

郑会玲 , 熊晓梅 , 于泽铭 , 李成山 , 张平祥 , 冯勇 , 纪平 , 王庆阳 , 吴怡芳 , 刘奉生 , 姜冰 , 刘育松 , 梁明 , 徐晓燕

低温物理学报 doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.z2.024

本文通过控制粉末的烧结温度,得到三种由不同相含量组成的前驱粉末,并采用这些前驱粉末制备出超导带材.通过对带材的显微结构的观察和临界电流密度的测量表明,前驱粉末的相组成对(Bi,Pb)-2223/银超导带材的显微结构和临界电流密度有很大影响.采用不同的前驱粉末所制备的带材具有不同的临界电流密度,带材的临界电流密度取决于所形成的微观组织.通过SEM观察三种带材的微观组织发现,样品中的杂相(第二相)主要是残留的2212相,(Sr,Ca)2CuO3相和CuO相,这些残留相的生成与前驱粉末中各相比例的失衡有关.杂相的尺寸,含量及其形状是影响带材临界电流密度的主要因素.因此,获得合理的前驱粉末相组成是改善带材超导性能的关键之一.

关键词: 前驱粉末,微结构,临界点流密度,(Bi,Pb)-2223/银超导带材

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