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齐晓全
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.07.005
在制药设备上使用了化学镀Ni-P工艺.给出了2种工艺流程并确定了镀液配方.研究了温度、前处理对施镀的影响.结果表明,最佳施镀温度为[(85～90)±2] ℃,镀件冲击镀镍及镀液磁化均可取得良好的效果.该方法得到的镀层结构致密、孔隙率低、耐蚀性强、结合力好、硬度高.
关键词: 化学镀Ni-P , 制药设备 , 冲击镀镍 , 镀液磁化
