王光建
,
王治
,
汤志伟
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.03.019
研究了(Fe0.5Co0.5)73.5Nb2V1Si13.5B9Cu1合金经不同温度退火后的结构及磁谱曲线.XRD分析表明,随着退火温度的升高,晶化相体积增加;同时晶格常数减少说明更多的Co溶入到晶化相α-FeCo(Si)中.用阻抗分析仪测量了合金在1kHz-10MHz范围的磁谱曲线.结果表明,合金的截止使用频率可达103～106Hz,且随退火温度的升高,合金的截止使用频率逐渐提高,但初始磁导率μi和截止使用频率f0的乘积保持为常数,用畴壁运动方程及畴壁钉扎理论对此进行了解释.并讨论了进一步提高合金高频性能的途径.
关键词:
双相纳米晶合金
,
退火温度
,
初始磁导率
,
截止使用频率
,
畴壁钉扎
白海林
,
王晓慧
,
李龙土
,
桂治轮
功能材料
用柠檬酸盐溶胶-凝胶法制备的(Ni0.2Zn0.6Cu0.2)Fe2O4铁氧体粉体,通过不同的预烧温度控制粉体的粒径,制得不同晶粒大小的纳米粉体,采用两种烧结工艺实现NiZnCu铁氧体的低温烧结.利用XRD、SEM、TEM,频谱仪等分析了不同初始晶粒尺寸对烧结性能和铁氧体陶瓷电磁性能的影响,总结了烧结后晶粒尺寸对瓷体性能的影响规律,研制出细晶、高磁导率、高电阻率的低温烧结NiZnCu铁氧体陶瓷材料,其初始磁导率≥1000,电阻率比固相法提高了两个数量级.
关键词:
溶胶-凝胶化学法
,
纳米
,
NiZnCu铁氧体
,
初始磁导率
李准
,
李德仁
,
李广敏
,
卢志超
金属功能材料
采用标称成分为Fe73.5Cu1Nb3Si15.5B7(原子百分数)、带厚分别为18 μm、22 μm和26 μm的带材制成环形铁芯,经过560℃保温1h热处理后测试其性能,发现铁芯损耗随带材厚度的减小而降低,实验中用18μm和22 μm厚带材制备的铁芯与在共模电感方面处于国际领先地位的VAC公司生产的同规格铁芯在电感、阻抗、直流性能、损耗等性能相比,达到了同一水平,其中18μm厚带材制备的铁芯比VAC公司铁芯高频初始磁导率高、损耗低.
关键词:
纳米晶
,
静态磁性能
,
初始磁导率
,
损耗
,
电感
,
阻抗
赵玉华
,
何开元
,
赵恒和
,
程力智
功能材料
对Fe68 Cu1 Nb3Cr8Si10 B10非晶合金在400～540℃等温退火lh后的晶化行为及初始磁导率μi与温度的关系进行了研究.结果表明:用Cr取代部分Fe和Si的Fe68Cu1Nb3Cr8Si10B10非晶合金经适当温度退火后可获得具有bcc结构的α-Fe(Si)纳米晶,合金的居里温度(Tc＜150℃)远低于Finemet合金的Tc(约为340℃);合金在淬态和400℃退火后的μi-T曲线上出现H0pinson峰,经500℃和540℃退火后其μi-T曲线上Hop-kinson峰消失,曲线具有明显的长尾特征.
关键词:
Fes8Cu1Nb3Cr8Si10B10非晶合金
,
纳米晶化
,
初始磁导率
,
居里温度
王治
,
张雅静
,
周斌
,
赵玉华
,
何开元
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2005.03.016
研究了晶化温度为423℃的Fe40Ni40P14B6非晶合金在200～450℃退火后弱场磁导率μi随温度T的变化.结果表明,退火温度Ta对μi～T曲线的形状有较大的影响.当退火温度Ta低于非晶合金的晶化温度时,μi～T曲线上出现了尖锐的Hopkinson峰,峰值对应的温度为230～265℃,峰的位置随着退火温度的提高而移向高温,说明非晶合金的结构弛豫导致非晶合金的居里温度发生变化.在350～400℃退火后,μi～T曲线在150℃附近出现另一个宽峰,并且在合金从室温至150℃的升温过程中μi线性增加.当Ta高于非晶合金的晶化温度时,表征非晶相居里温度的Hopkinson峰消失,在从室温至400℃的升温过程中磁导率保持较低值不变,超过400℃后随温度的升高,磁导率逐渐上升.解释了磁导率随温度变化的原因并讨论了μi～T曲线的特征与合金相结构的关系及μi～T曲线的实际意义.
关键词:
金属材料
,
非晶合金
,
磁导率的温度关系
,
初始磁导率
,
Hopkinson峰
