陈小琴
,
安国斐
,
曾小军
,
赵晓鹏
功能材料
以P123为介孔模板、以Zn(Ac)2·2H2O和LiOH·H2O为原料制备ZnO前驱体溶胶,对聚苯乙烯(PS)微球模板进行填充,55℃干燥后形成凝胶.经过600℃高温煅烧除去有机模板剂P123和PS,从而得到了具有介孔/大孔分级结构的ZnO材料.采用扫描电子显微镜、傅立叶变换红外光谱仪对分级孔结构ZnO材料进行了表征,并研究了其电致发光性能.结果表明,相同条件下介孔/大孔分级结构ZnO材料的发光强度是介孔ZnO材料的3.3倍.
关键词:
ZnO
,
分级孔结构
,
聚苯乙烯微球模板
,
电致发光
王庆
,
王冬华
,
任秀彬
硅酸盐通报
本文介绍了以小米为原材料,利用生物模板技术法制备小米基生物形态SiC材料.通过热重技术分析了小米向碳模板的转化过程.以SEM、压汞技术和颗粒强度测定仪分析了碳模板与SiC的形貌结构和机械强度.结果表明:以液相渗硅法制备的生物形态SiC能很好的保持碳模板的形貌结构,颗粒破碎强度为10.6 N.溶胶凝胶-碳热还原法制备的SiC能较好保持碳模板的形貌结构,而气相渗硅法制备的SiC与碳模板在微观结构上有很大不同.后两种方法制备的SiC机械强度很差.
关键词:
小米
,
生物形态碳化硅
,
分级孔结构
周颖
,
王志超
,
王春雷
,
王六平
,
许钦一
,
邱介山
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00145
以聚苯乙烯微球以及F127嵌段共聚物自组装结构为模板, 酚醛树脂低聚物为碳前驱体, 双模板法合成了大孔-介孔分级孔结构的炭材料. 对样品进行了X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM) 、透射电镜(TEM) 和氮吸附-脱附测试, 并研究了样品的电化学性能. 结果表明, 利用这种简便的合成方法可以得到具有三维连通大孔以及二维有序介孔结构的分级孔结构炭材料, 大孔尺寸在 1μm左右 , 介孔孔径集中分布在5nm, 比表面积为 353.8m2/g , 孔容0.36cm3/g. 利用三电极体系测试了产品作为电化学双电层电容器电极材料的性能, 在50mA/g的电流密度下, 放电质量比电容 为40F/g .
关键词:
分级孔结构
,
dual-templating method
,
EDLCs
周颖
,
王志超
,
王春雷
,
王六平
,
许钦一
,
邱介山
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00145
以聚苯乙烯微球以及F127嵌段共聚物自组装结构为模板,酚醛树脂低聚物为碳前驱体,双模板法合成了大孔-介孔分级孔结构的炭材料.对样品进行了X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和氮吸附-脱附测试,并研究了样品的电化学性能.结果表明,利用这种简便的合成方法可以得到具有三维连通大孔以及二维有序介孔结构的分级孔结构炭材料,大孔尺寸在1μm左右,介孔孔径集中分布在5nm,比表面积为353.8m2/g,孔容0.36cm3/g.利用三电极体系测试了产品作为电化学双电层电容器电极材料的性能,在50mA/g的电流密度下,放电质量比电容为40F/g.
关键词:
分级孔结构
,
双模板
,
电化学双电层电容器
