朱荣
,
李守新
,
李勇
,
李明扬
,
晁月盛
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.05.005
在循环加载条件下,单滑移取向的Cu单晶体首先出现驻留滑移线(PSL),然后随着循环周次的增加转变为驻留滑移带(PSB).在不同温度、不同时间条件下对疲劳Cu单晶进行真空退火处理,观察PSB结构在热激活条件下的变化情况.结果表明,退火处理过程中由于空位浓度差异所产生的渗透力促使位错运动,并使PSB的某些部位逐步细化,以至消失.实现了PSB的分段相消.在退火过程中由于应变能的逐步释放,未观察到再结晶现象.
关键词:
Cu单晶体
,
驻留滑移线
,
驻留滑移带
,
渗透力
,
分段相消
