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LOM技术中的挤制陶瓷片的研究

张宇民 , 赫晓东 , 韩杰才 , 杜善义

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.1999.05.010

采用挤出工艺制备了用于LOM技术中的Al2O3和SiC陶瓷片坯件,厚度0.2mm.有机物载体采用低密聚乙烯,固体粉料占48vol%.研究了Al2O3-LDPE混合物的流变性能,对陶瓷片进行了TG-DTA热分析和SEM微观组织分析.

关键词: 挤出工艺 , 陶瓷片 , 分层实体造型