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纸质原型的电铸预处理工艺

唐正连 , 叶升平

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.02.003

介绍了分层实体制造(LOM)原型的导电化前处理工艺及涂覆导电层、电弧喷涂与化学镀三种导电方法.比较了三种导电方法处理后原型的金属涂层厚度与导电性.得到了一套简单可行的LOM原型的电铸预处理工艺.

关键词: 分层实体制造 , 纸质原型 , 电铸 , 导电化处理